[发明专利]各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法

说明书

各向异性导电片具有：绝缘层，其具有第一面和第二面，且由第一树脂组合物构成；多个柱状树脂，其在上述绝缘层内以沿厚度方向延伸的方式配置，且由第二树脂组合物构成；以及多个导电层，其配置在上述多个柱状树脂与上述绝缘层之间，且分别露出到上述第一面的外部和上述第二面的外部。

技术领域

本发明涉及各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法。

背景技术

已知有在厚度方向上具有导电性，在面方向上具有绝缘性的各向异性导电片。这样的各向异性导电片被用于各种用途，例如用作电气检查装置的探针(接触器)，该电气检查装置用于测定印刷基板等的检查对象的多个测定点之间的电气特性。

作为在电气检查中使用的各向异性导电片，已知有例如具有绝缘层和以在该导电片的厚度方向上贯通的方式配置的多个金属针(pin)的各向异性导电片(例如专利文献1和专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-17282号公报

专利文献2：日本特开2016-213186号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，在专利文献1和专利文献2中所示的各向异性导电片的表面上有金属针露出。因此，存在以下问题：在这些各向异性导电片上进行作为检查对象的半导体封装的端子的位置对准时，存在半导体封装的端子会与从各向异性导电片的表面露出的金属针接触而容易损伤。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供能够抑制检查对象的端子的损伤的各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法。

解决问题的方案

上述问题可以通过以下结构解决。

本发明的各向异性导电片具有：绝缘层，其具有第一面和第二面，且由第一树脂组合物构成；多个柱状树脂，其在所述绝缘层内以沿厚度方向延伸的方式配置，且由第二树脂组合物构成；以及多个导电层，其配置在所述多个柱状树脂与所述绝缘层之间，且分别露出到所述第一面的外部和所述第二面的外部。

本发明的电气检查装置具有：具有多个电极的检查用基板；以及配置在所述检查用基板的配置有所述多个电极的面上的本发明的各向异性导电片。

本发明的电气检查方法包括如下工序：夹着本发明的各向异性导电片，将具有多个电极的检查用基板和具有端子的检查对象层叠起来，使所述检查用基板的所述电极与所述检查对象的所述端子通过所述各向异性导电片电连接。

发明效果

根据本发明，可提供能够抑制检查对象的端子的损伤的各向异性导电片、电气检查装置及电气检查方法。

附图说明

图1A是表示实施方式1的各向异性导电片的立体图，图1B是图1A的1B-1B线的局部剖面图。

图2A～图2D是用来说明实施方式1的各向异性导电片的制造工序的局部剖面图。

图3是表示实施方式1的电气检查装置的剖面图。

图4A和图4B是表示变形例的各向异性导电片的局部剖面图。

图5A和图5B是表示变形例的各向异性导电片的局部剖面图。

图6A是表示实施方式2的各向异性导电片的立体图，图6B是图6A的各向异性导电片的水平剖面的局部放大图，图6C是图6A的各向异性导电片的纵剖面的局部放大图。

图7A～图7E是用来说明实施方式2的各向异性导电片的制造工序的局部剖面图。