[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板

说明书

提供：介电常数及介质损耗角正切低、耐热性高的树脂组合物、及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。树脂组合物包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和热固性化合物(B)，且不包含自由基聚合引发剂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板。

背景技术

近年来，以便携式终端为首的电子设备、通信设备等中使用的半导体元件的高集成化及微细化正在加速。与此相伴，要求能够实现半导体元件的高密度安装的技术，其中占重要位置的印刷电路板也需要改良。

另一方面，电子设备等的用途多样化并持续扩大。受该影响，印刷电路板、其中使用的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各种特性也多样化，且变严格。考虑到这样的需求特性，并为了得到改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工方法。作为其中之一，可举出构成预浸料的树脂材料的改良开发。

例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其包含：具有聚苯醚骨架的2官能性亚苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、特定的马来酰亚胺化合物(b)、萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c)及进行了萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。

专利文献2公开了一种阻燃性树脂组合物，其由至少一端具有马来酰亚胺基的树脂(以N,N’-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺和二胺为原料的氨基双马来酰亚胺系树脂)、式(c1)所示的溴化苯乙烯与式(c2)所示的二乙烯基苯的共聚物形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-138364号公报

专利文献2：日本特开平03-006293号公报

发明内容

发明要解决的问题

包括上述例子在内，通过其材料开发，实现了印刷电路板中的各种特性的改良，但是鉴于技术的发展、应用的扩大，要求进一步提高性能。特别是近年来，需求具有高耐热性且为低介电常数/低介质损耗角正切的材料。

本发明的目的在于解决该课题，目的在于提供介电常数及介质损耗角正切低、耐热性高的树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板。

用于解决问题的方案

基于上述课题，本发明人等对特别适合于预浸料等印刷电路板的用途的树脂组合物的成分组成进行了研究，结果发现，组合有多官能乙烯基芳香族聚合物和热固性化合物的树脂组合物显示低介电常数/低介质损耗角正切，且耐热性高。然而，发现添加自由基聚合引发剂时，这些性能差。本发明是通过该见解完成的，具体而言，通过下述方案1，优选通过2～11解决上述课题。

1一种树脂组合物，其包含多官能乙烯基芳香族聚合物(A)和热固性化合物(B)，且不包含自由基聚合引发剂。

2根据1所述的树脂组合物，其中，前述多官能乙烯基芳香族聚合物(A)为具有式(V)所示的结构单元的聚合物。

(式中，Ar表示芳香族烃连接基团。＊表示键合位置。)

3根据1或2所述的树脂组合物，其中，前述热固性化合物(B)具有选自由氰酰基、乙烯基、马来酰亚胺基、及纳迪克酰亚胺基组成的组中的1个以上的官能团。

4根据1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分的总量100质量份，前述热固性化合物(B)的含量为5～95质量份。