[发明专利]可快速湿固化的聚乙烯配制物

说明书

一种可湿固化的聚乙烯配制物，其包含(可水解硅烷基)官能的聚乙烯共聚物和缩合固化催化剂。所述配制物被设计成在环境条件下可快速湿固化。还有制备和使用其的方法；由其制成的固化聚合物产品；以及含有或由其制成的制品。

相关申请的引用

本申请要求于2019年3月26日提交的美国临时专利申请第62/823,889号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。

背景技术

可湿固化的聚乙烯配制物和相关方面。

本领域中或相关领域的专利和专利申请公开包括US4297310、US4413066、US4446283、US4689369、US4983675、US7834115B2、US8722827B2、US9133331B2、US9221934B2和US20140127505A1。

US4689369和Iwao Ishino等人在《乙烯/硅烷共聚物的分子结构及电分解(Molecular Structure and Electric Breakdown of Ethylene/Silane Copolymers)》(《日本应用物理学杂志(Japanese J.Appl.Physics)》,1991,第30卷,第4期,第720-726页)报道了含有0.05重量百分比二月桂酸二丁基锡的配制物，并通过将配制物浸入80摄氏度的水中进行固化。

发明内容

我们发现了一种可湿固化的聚乙烯配制物，其包含(可水解硅烷基)官能的聚乙烯共聚物和缩合固化催化剂。该配制物被设计成在环境条件下可快速湿固化和/或在通过浸入热水浴中固化后获得更大的最终交联程度。还发现了制备和使用其的方法；由其制成的固化聚合物产品；以及含有或由其制成的制品。

具体实施方式

一种可湿固化的聚乙烯配制物(“配制物”或“本发明配制物”)，其包含(可水解硅烷基)官能的聚乙烯共聚物(HSG-FP共聚物)和缩合固化催化剂。还有制备和使用其的方法；由其制成的固化聚合物产品；以及含有或由其制成的制品。

配制物在包含空气气氛、环境温度(例如，20至40摄氏度(℃))和环境相对湿度(例如，10至96％相对湿度(％RH))的环境条件下可快速湿固化。此外，该配制物被设计成在通过浸入热水浴中固化后获得高程度的最终或最大交联(热蠕变百分比≤175％)。用HSG-FP共聚物可能的最终交联程度越大，热蠕变％越低或可掺入配制物中的不可交联聚合物或不可湿固化聚合物(例如，仅过氧化物和/或可光固化)(例如，除HSG-FP共聚物以外的聚合物，如聚烯烃、苯乙烯类聚合物和橡胶)的量越大，而不妨碍湿固化聚合物产品在固化后实现小于或等于175％的用于电线和电缆应用的令人满意的热蠕变性能。在环境条件下获得175％或更低的热蠕变越快，使用该配制物在电缆上制作湿固化涂层的制造操作的生产量就越高。固化聚合物产品的热蠕变百分比可以为5％、10％、15％或20％至175％，替代地50％至175％，替代地100％至175％，替代地150％至175％。这些特征通过结合HSG-FP共聚物的使能特征和配制物的使能特征来实现。HSG-FP共聚物的使能特征包含HSG-FP共聚物的组合物，其衍生自制备HSG-FP共聚物的过程(下文描述的有效工艺)；HSG-FP共聚物的可水解硅烷基含量，其衍生自HSG-FP共聚物中乙烯单体与烯基官能的可水解硅烷共聚单体的摩尔比(替代地，其在制备过程中使用的摩尔比)；以及HSG-FP共聚物的分子量分散度，其衍生自某些制备工艺的条件，如反应器温度和压力以及反应器中材料的相对量。配制物的使能特征包含HSG-FP共聚物和缩合固化催化剂在其中的浓度。独立地选择这些量以满足或超过能够在环境条件下快速湿固化和在固化聚合物产品中更大的最终交联的最小浓度。

为了便于参考，对一些实施例进行了编号。