[发明专利]粘合片在审

专利信息
申请号: 202080017896.8 申请日: 2020-02-13
公开(公告)号: CN113518713A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 冈原快;泽村周;山本修平 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/00 分类号: B32B27/00;B32B27/12;C09J11/08;C09J153/02;C09J7/21;C09J7/38
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;张泉陵
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【说明书】:

本发明提供包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述增粘树脂含有软化点小于120℃的增粘树脂和软化点为120℃以上的增粘树脂。上述纤维片的厚度为15μm以上且50μm以下,并且堆积密度为0.25g/cm3以上且0.50g/cm3以下。

技术领域

本发明涉及粘合片。

本申请主张基于在2019年3月6日提交的日本专利申请2019-041004的优先权,该申请的全部内容通过引用并入本说明书中。

背景技术

通常,粘合剂(也称为压敏胶粘剂;以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)状态,并且具有通过压力简单地胶粘到被粘物上的性质。利用所述性质,粘合剂作为作业性好、胶粘可靠性高的接合手段广泛用于从家电产品到汽车、办公自动化(OA)设备等各种产业领域。作为粘合剂的代表性组成,可以列举包含以在常温下显示橡胶弹性的聚合物作为基础聚合物的组成。作为与粘合片相关的技术文献,可以列举专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利申请公开2013-216852号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1中记载了具有以单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的粘合剂层的粘合片。但是,本发明人等发现,在将这样的粘合剂层层叠在纤维片(例如无纺布)上而构成的粘合片中难以对被粘物发挥高剥离强度。

因此,本发明的目的在于提供一种粘合片,其为将粘合剂层层叠在纤维片上而得到的构成,并且能够对被粘物发挥高剥离强度。

用于解决问题的手段

根据本说明书提供的粘合片包含纤维片和层叠在该纤维片上的粘合剂层。上述粘合剂层包含基础聚合物和增粘树脂。上述基础聚合物为单乙烯基取代芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物。上述增粘树脂可以包含软化点小于120℃的增粘树脂和软化点为120℃以上的增粘树脂。上述纤维片的厚度为15μm~50μm,并且堆积密度为0.25g/cm3~0.50g/cm3。通过采用满足上述厚度和密度的纤维片作为层叠上述粘合剂层的纤维片,能够适当地实现对被粘物显示高剥离强度的粘合片。

作为上述纤维片而言,可以优选采用堆积密度大于0.35g/cm3且小于等于0.50g/cm3的纤维片。堆积密度在上述范围内的纤维片适于实现显示更高剥离强度的粘合片。

在此公开的粘合片的一些方式中,作为上述纤维片而言,可以优选采用基重为15g/m2以上且25g/m2以下的纤维片。当利用基重在上述范围内的纤维片时,能够实现显示更高剥离强度的粘合片。

在此公开的粘合片的其它一些方式中,作为上述纤维片而言,可以优选采用基重小于10g/m2且厚度为15μm以上且25μm以下的纤维片。当利用满足这样的基重和厚度的纤维片时,能够实现显示更高剥离强度的粘合片。

在此公开的粘合片可以优选以该粘合片的厚度为上述纤维片的厚度的4倍以上的方式来实施。粘合片的厚度与纤维片的厚度满足上述关系的粘合片适于实现显示更高剥离强度的粘合片。

一个优选方式所涉及的粘合片的对不锈钢板的180度剥离强度为40N/20mm以上。显示这样的高剥离强度的粘合片例如能够令人满意地用于构件的接合、固定等目的。

附图说明

[图1]图1为示出一个实施方式所涉及的粘合片的构成的示意性剖视图。

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