[发明专利]非固化型导热性有机硅组合物有效
| 申请号： | 202080017922.7 | 申请日： | 2020-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN113597452B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 北泽启太;户谷亘 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/22;C08K3/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 导热性 有机硅 组合 | ||
1.一种非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，
以如下含量含有下述(A)～(C)成分作为必要成分，且所述(A)成分与所述(B)成分的混合物的分子量分布Mw/Mn为10以上，
(A)在25℃下的运动粘度为1,000,000mm2/s以上的有机聚硅氧烷，相对于(A)成分与(B)成分的合计为5～20质量％；
(B)由下述通式(1)表示的水解性有机聚硅氧烷化合物，相对于(A)成分与(B)成分的合计为80～95质量％，
式中，R1表示任选具有取代基的碳原子数为1～10的1价烃基，各个R1可以相同也可以不同，m为5～100的整数；
(C)选自由金属、金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物及碳的同素异形体组成的组中的1种以上的导热性填充剂，相对于组合物整体为10～95质量％。
2.根据权利要求1所述的非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，所述(A)成分的有机聚硅氧烷在25℃下的运动粘度为10,000,000mm2/s以上。
3.根据权利要求1所述的非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，所述水解性有机聚硅氧烷化合物的所述通式(1)中的m在10～60的范围内。
4.根据权利要求2所述的非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，所述水解性有机聚硅氧烷化合物的所述通式(1)中的m在10～60的范围内。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的非固化型导热性有机硅组合物，其特征在于，所述导热性填充剂的导热率为10W/m·K以上。
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