[发明专利]外部冷却磁带驱动器在审
申请号: | 202080018132.0 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN113508432A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | J·D·阿德里安 | 申请(专利权)人: | 微软技术许可有限责任公司 |
主分类号: | G11B25/06 | 分类号: | G11B25/06;G11B33/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 姚杰 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外部 冷却 磁带 驱动器 | ||
1.一种磁带驱动器,包括:
外壳,限定内部容积;
发热元件,被布置在所述内部容积内;
导热元件,所述导热元件的第一端与所述发热元件热连通;以及
散热单元,被布置在所述内部容积之外的外部容积中,
其中所述导热元件的第二端被布置在所述外部容积中并且与所述散热单元热连通。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述内部容积基本上从所述外部容积密封。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述内部容积被布置在磁带库的内部容积内,并且所述外部容积是数据中心的周围环境。
4.根据权利要求3所述的系统,其中所述磁带库包括第二磁带驱动器,所述第二磁带驱动器包括:
第二壳体,限定第二内部容积;
第二发热元件,被布置在所述第二内部容积内;
第二导热元件,所述第二导热元件的第一端与所述第二发热元件热连通;以及
第二散热单元,被布置在所述外部容积中,所述外部容积在所述第二内部容积之外,
其中所述第二导热元件的第二端被布置在所述外部容积中并且与所述散热单元热连通。
5.根据权利要求1的系统,还包括:
第二发热元件,被布置在所述内部容积内;以及
第二导热元件,所述第二导热元件的第一端与所述第二发热元件热连通,
其中所述第二导热元件的第二端被布置在所述外部容积中并且与所述散热单元热连通。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述导热元件限定至少一个内部通道,并且所述系统还包括在所述至少一个内部通道内的流体。
7.根据权利要求6所述的系统,其中所述散热单元是无源散热器。
8.一种磁带库,包括:
基本密封的库外壳;
多个盒式磁带,被布置在所述库外壳内;以及
磁带驱动器,包括:
磁带驱动器外壳,所述磁带驱动器外壳限定用于接收盒式磁带的开口,限定被布置在所述库外壳内的内部容积,并且限定被布置在所述库外壳外部的外部容积;
发热元件,被布置在所述内部容积内;
导热元件,所述导热元件的第一端与所述发热元件热接触;以及
散热单元,被布置在所述外部容积中,
其中所述导热元件的第二端被布置在所述外部容积中并且与所述散热单元热接触。
9.根据权利要求8所述的磁带库,其中所述散热单元包括散热器和风扇。
10.根据权利要求8所述的系统,其中所述外部容积是数据中心的周围环境。
11.根据权利要求8的系统,所述磁带库还包括:
第二磁带驱动器,包括:
第二磁带驱动器外壳,所述第二磁带驱动器外壳限定用于接收盒式磁带的第二开口,限定被布置在所述库外壳内的第二内部容积,并且限定被布置在所述库外壳外部的第二外部容积;
第二发热元件,被布置在所述第二内部容积内;
第二导热元件,所述第二导热元件的第一端与所述第二发热元件热接触;以及
第二散热单元,被布置在所述第二外部容积中,
其中所述第二导热元件的第二端被布置在所述第二外部容积中并且与所述第二散热单元热接触。
12.根据权利要求8的系统,所述磁带驱动器还包括:
第二发热元件,被布置在所述内部容积内;以及
第二导热元件,所述第二导热元件的第一端与所述第二发热元件热连通,
其中所述第二导热元件的第二端被布置在所述外部容积中并且与所述散热单元热连通。
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