[发明专利]布线基板、电子部件用封装体以及电子装置

权利要求书

1.一种布线基板，具备电介质基板，所述电介质基板具有：第1面、与所述第1面相反一侧的第2面、与所述第1面以及所述第2面相连的第1侧面、和在所述第1面以及所述第1侧面开口的凹部，

所述第1面包含沿着所述第1侧面而设置的第1连接部以及第2连接部，

所述凹部位于所述第1连接部与所述第2连接部之间，并且包含与所述第1连接部相连的第1内侧面、与所述第2连接部相连的第2内侧面、和位于所述第1内侧面与所述第2内侧面之间的底面，

所述第1内侧面包含：第1区域、和位于比该第1区域更接近于所述底面的位置的第2区域，

接合材料针对所述第1区域的第2润湿性比所述接合材料针对所述第1连接部的第1润湿性低。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

所述第1连接部与所述第1区域相连。

3.根据权利要求1或者2所述的布线基板，其中，

所述第2润湿性比所述接合材料针对所述第2区域的第3润湿性低。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的布线基板，其中，

所述第1连接部是金属层，

所述电介质基板的电介质材料位于所述第1区域。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的布线基板，其中，

所述第1连接部的接近于所述第1侧面而设置的第1端部包含向所述第2面凹陷的台阶部。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的布线基板，其中，

所述第2连接部的接近于所述第1侧面而设置的第2端部通过被覆层而被覆盖。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的布线基板，其中，

所述凹部包含与所述第1内侧面以及所述第2内侧面相连的第3内侧面，

所述第3内侧面具有在所述电介质基板的厚度方向延伸的槽部。

8.根据权利要求1至7的任意一项所述的布线基板，其中，

所述电介质基板还具备：接地导体层，覆盖所述第1内侧面的至少一部分。

9.根据权利要求8所述的布线基板，其中，

所述电介质基板还具有位于所述接地导体层上的电介质材料层。

10.根据权利要求1至9的任意一项所述的布线基板，其中，

所述布线基板还具备：第1端子，经由所述接合材料而与所述第1连接部接合；和第2端子，经由所述接合材料而与所述第2连接部接合。

11.一种布线基板，具备电介质基板，所述电介质基板具有：第1面、与所述第1面相反一侧的第2面、与所述第1面以及所述第2面相连的第1侧面、和在所述第1面以及所述第1侧面开口的凹部，

所述第1面包含沿着所述第1侧面而设置的第1连接部以及第2连接部，

所述凹部位于所述第1连接部与所述第2连接部之间，包含与所述第1连接部相连的第1内侧面、与所述第2连接部相连的第2内侧面、和位于所述第1内侧面与所述第2内侧面之间的底面，

所述第1内侧面包含：第1区域、和位于比该第1区域更接近于所述底面的位置的第2区域，

所述第1端子连接部包含金属层，所述第1端子连接部的所述表面是所述金属层的表面，

所述电介质基板的电介质材料位于所述第1区域。

12.一种电子部件用封装体，具备：

基体；和

与所述基体接合的权利要求1至11的任意一项所述的布线基板。

13.一种电子装置，具备：

权利要求12所述的电子部件用封装体；和

电子部件，被安装于所述基体，并与所述布线基板电连接。