[发明专利]胶黏剂组合物、膜状胶黏剂、胶黏剂片及半导体装置的制造方法

说明书

本发明公开一种胶黏剂组合物，其包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料，固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，相对于热固性树脂100质量份，弹性体的含量为10～80质量份。并且，还公开一种使用这种胶黏剂组合物的膜状胶黏剂。还公开一种使用这种膜状胶黏剂的胶黏剂片及半导体装置的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种胶黏剂组合物、膜状胶黏剂、胶黏剂片及半导体装置的制造方法。

背景技术

一直以来，在接合半导体芯片与用于搭载半导体芯片的支承部件时，主要使用银膏。但是，随着近年来半导体芯片的小型化、集成化等，对于所使用的支承部件也开始要求小型化、细致化等。另一方面，在使用银膏的情况下，有时会出现由糊的溢出或半导体芯片的倾斜引起的打线接合时产生的不良、膜厚控制困难、产生空隙等问题。

因此，近年来一直使用用于接合半导体芯片与支承部件的膜状胶黏剂(adhesive)(例如参考专利文献1)。在使用包括切割带及层叠于切割带上的膜状胶黏剂的胶黏剂片的情况下，通过在半导体晶圆的背面贴附膜状胶黏剂，并通过切割方式将半导体晶圆进行单片化，从而能够获得带膜状胶黏剂的半导体芯片。所获得的带膜状胶黏剂的半导体芯片能够经由膜状胶黏剂贴附于支承部件，并通过热压接进行接合。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-053240号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，随着半导体芯片的尺寸变小，在热压接时施加于每单位面积的力变大，有时会产生膜状胶黏剂从半导体芯片溢出的被称为渗出(bleed)的现象。

并且，在将膜状胶黏剂用作作为导线埋入型膜状胶黏剂的导线包裹膜(Film OverWire，FOW)或作为半导体芯片埋入型膜状胶黏剂的芯片包裹膜(Film Over Die，FOD)的情况下，从提高埋入性的观点考虑，在热压接时要求流动性高。因此，有渗出的发生频率及量进一步增大的倾向。根据情况，渗出有时会产生至半导体芯片上表面，由此有可能导致电气不良或打线接合不良。

本发明是鉴于这种实际情况而成的，主要目的在于提供一种在热压接时具有良好的埋入性，并且能够抑制渗出的胶黏剂组合物。

用于解决技术课题的手段

本发明的一方面提供一种胶黏剂组合物。该胶黏剂组合物包含热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料。固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂。相对于热固性树脂100质量份，弹性体的含量为10～80质量份。根据这种胶黏剂组合物，在热压接时具有良好的埋入性，并且能够抑制渗出。

热固性树脂可以为环氧树脂。环氧树脂可以包含双酚F型环氧树脂。

弹性体可以为丙烯酸树脂。

无机填料可以为二氧化硅。以胶黏剂组合物总量为基准，无机填料的含量可以为25质量％以上。

以胶黏剂组合物的总量为基准，热固性树脂、固化剂、弹性体及无机填料的合计含量可以为95质量％以上。

胶黏剂组合物还可以包含固化促进剂。

胶黏剂组合物可以在将第一半导体元件经由第一导线以打线接合的方式连接于基板上，并且在第一半导体元件上压接第二半导体元件而成的半导体装置中，用来压接第二半导体元件并且埋入第一导线的至少一部分。

进一步地，本发明可以涉及一种如下组合物的作为胶黏剂的应用或用来制造胶黏剂的应用，所述组合物包含热固性树脂、固化剂及弹性体，且固化剂包含具有脂环式环的酚醛树脂，所述胶黏剂在将第一半导体元件经由第一导线并以打线接合的方式连接于基板上，并且在第一半导体元件上压接第二半导体元件而成的半导体装置中，用来压接第二半导体元件并且埋入第一导线的至少一部分。