[发明专利]透明导电性阻气层叠体及其制造方法、以及设备

权利要求书

1.一种透明导电性阻气层叠体，具备：

第1透明阻气膜；

透明粘接层，其由选自由丙烯酸系粘接剂、有机硅系粘接剂、聚烯烃系粘接剂、氨基甲酸酯系粘接剂以及聚乙烯醚系粘接剂构成的组中的一种粘接剂构成；

透明导电层，其由具有导电性的有机材料或无机材料构成；以及

第2透明阻气膜，

所述第1透明阻气膜、所述透明粘接层、所述透明导电层以及所述第2透明阻气膜依次层叠构成。

2.根据权利要求1所述的透明导电性阻气层叠体，其中，所述有机材料含有聚乙烯二氧噻吩。

3.根据权利要求1所述的透明导电性阻气层叠体，其中，所述无机材料为氧化铟锡。

4.根据权利要求1至权利要求3中任意一项所述的透明导电性阻气层叠体，其中，所述透明导电层的薄层电阻值为100～1000Ω/□。

5.一种设备，具备：

权利要求1至权利要求4中任意一项所述的透明导电性阻气层叠体、以及

形成在所述第1透明阻气膜的表面上的设备材料层。

6.根据权利要求5所述的设备，进一步具备形成在所述设备材料层的表面上的对电极。

7.根据权利要求5或权利要求6所述的设备，该设备为电压驱动方式的设备。

8.根据权利要求5至权利要求7中任意一项所述的设备，该设备为电子纸、液晶显示装置或调光膜。

9.一种透明导电性阻气层叠体的制造方法，其是权利要求1至权利要求4中任意一项所述的透明导电性阻气层叠体的制造方法，

包括经由所述透明粘接层将所述第1透明阻气膜与所述透明导电层粘贴在一起的工序。