[发明专利]当在EWOD仪器中对接时的EWOD仓盒位置感测

权利要求书

1.一种微流体系统，包括：

电介质上电润湿EWOD仓盒，包括被配置为接收液滴的元件阵列，所述元件阵列包括多个单独的阵列元件，每个单独的阵列元件包括阵列元件电路，所述阵列元件电路包括集成到所述阵列元件电路中的感测电路；

微流体仪器，被配置为接收所述EWOD仓盒并且具有位于所述EWOD仓盒外部的导电定位器；以及

控制系统，被配置为通过控制施加到所述元件阵列的激励电压以对所述元件阵列上存在的液滴执行操控操作，来执行电润湿操作；

其中，所述控制系统还被配置为：

读取来自所述感测电路的输出；

基于所述输出确定所述定位器相对于所述元件阵列的位置；

基于所确定的所述定位器的位置来确定所述EWOD仓盒相对于所述微流体仪器的错位；以及

调整液滴的操控操作以补偿所确定的所述EWOD仓盒相对于所述微流体仪器的错位。

2.根据权利要求1所述的微流体系统，还包括向所述定位器施加电压扰动的电压源，并且所述控制系统响应于施加到所述定位器的所述电压扰动来读取来自所述感测电路的所述输出。

3.根据权利要求1-2中任一项所述的微流体系统，其中，所述定位器包括磁体元件。

4.根据权利要求1所述的微流体系统，其中，所述定位器包括磁体阵列，所述磁体阵列包括相对于所述EWOD仓盒可移动的多个磁体元件，并且所述控制系统还被配置为确定每个磁体元件相对于所述元件阵列的位置。

5.根据权利要求1所述的微流体系统，其中，所述定位器包括多个定位器元件，并且所述控制系统还被配置为确定每个定位器元件相对于所述元件阵列的位置。

6.根据权利要求1所述的微流体系统，其中，所述定位器包括磁体元件、加热器和光学部件中的一个或多个。

7.根据权利要求1所述的微流体系统，其中，所述控制系统还被配置为调整液滴的操控操作以补偿所确定的所述EWOD仓盒相对于所述微流体仪器的错位。

8.根据权利要求7所述的微流体系统，其中，所述控制系统还被配置为通过执行电润湿操作以将液滴移动到相对于在所述操控操作期间使用的所述微流体仪器的部件为最佳的位置，来调整所述操控操作。

9.根据权利要求8所述的微流体系统，其中，在所述操控操作期间使用的所述微流体仪器的部件包括所述定位器。

10.一种微流体系统的操作方法：

其中所述微流体系统包括：

电介质上电润湿EWOD仓盒，包括被配置为接收液滴的元件阵列，所述元件阵列包括多个单独阵列元件，每个单独阵列元件包括阵列元件电路，所述阵列元件电路包括集成到所述阵列元件电路中的感测电路；

微流体仪器，被配置为接收所述EWOD仓盒并且具有位于所述EWOD仓盒外部的导电定位器；以及

控制系统，被配置为通过控制施加到所述元件阵列的激励电压以对所述元件阵列上存在的液滴执行操控操作，来执行电润湿操作；

所述操作方法包括以下步骤：

读取来自所述感测电路的输出；

基于所述输出确定所述定位器相对于所述元件阵列的位置；

基于所述定位器的位置来确定所述EWOD仓盒相对于所述微流体仪器的错位；以及

调整液滴的操控操作以补偿所确定的所述EWOD仓盒相对于所述微流体仪器的错位。

11.根据权利要求10所述的操作方法，还包括：向所述定位器施加电压扰动，并且响应于施加到所述定位器的所述电压扰动来读取来自所述感测电路的所述输出。