[发明专利]固化性树脂组合物、固化物和电子零件

说明书

本发明的固化性树脂组合物系含有湿气固化性树脂(A)的固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物的固化物25℃下的储能模量为10MPa以上，且25℃下的断裂伸长率为700％以上。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、固化性树脂组合物的固化物、和具备固化性树脂组合物的固化物的电子零件。

背景技术

近年来，对于半导体芯片等电子零件要求高集成化、小型化，例如，存在经由粘接剂层将多个较薄的半导体芯片粘接而制成半导体芯片的层叠体的情况。此外，在各种带有显示组件的可携式机器普及的现代，作为显示组件小型化的方法，进行图像显示部的窄边缘化(以下，也称为“窄边缘设计)。在窄边缘设计中，要求通过使用分配器等设为较细线宽的粘接剂进行粘接的技术。

在这些小型电子零件的粘接或窄边缘设计中，通常要求高粘接强度，因此，研究湿气固化型粘接剂的使用。作为改善了粘接强度的湿气固化型粘接剂，例如于专利文献1中公开了一种湿气固化型聚氨基甲酸酯热熔树脂组合物，其含有：具有异氰酸酯基的氨基甲酸酯预聚物、丙烯酸聚合物、软化温度在50-80℃的范围的热塑性树脂、和固化催化剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-113552号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

在小型电子零件的粘接或窄边缘设计中，除了高粘接强度以外，为了防止冲击传递到电子零件，还要求高冲击吸收性。然而，专利文献1所揭示的湿气固化性树脂组合物，粘接强度或耐冲击性难谓充分，希望进一步改良。

因此，本发明的课题在于提供一种粘接强度及耐冲击性良好的固化性树脂组合物。

[解决课题的技术手段]

本发明人等努力研究的结果，发现于含有湿气固化性树脂的固化性树脂组合物中，将固化物25℃下的储能模量、和断裂伸长率这两者设为特定值以上，由此可解决上述课题，从而完成以下的本发明。也即，本发明提供以下(1)-(13)。

(1)一种固化性树脂组合物，其含有湿气固化性树脂(A),

上述固化性树脂组合物的固化物25℃下的储能模量为10MPa以上，且25℃下的断裂伸长率为700％以上。

(2)如上述(1)的固化性树脂组合物，其进一步含有交联剂(X)，上述交联剂(X)的含量以固化性树脂组合物的总量为基准计，为0.4质量％以上且10质量％以下。

(3)如上述(2)的固化性树脂组合物，其中，上述交联剂(X)为具有异氰酸酯基的化合物。

(4)如上述(1)至(3)中任一项所述的固化性树脂组合物，其进一步含有光聚性化合物B、和光聚引发剂(Y)。

(5)如上述(4)的固化性树脂组合物，其中，上述光聚性化合物B含有化合物B1，上述化合物B1形成均聚物后的玻璃化转变温度(Tg)为70℃以上。

(6)如上述(5)的固化性树脂组合物，其中，上述化合物B1的含量以光聚性化合物B的总量为基准计，为10质量％以上且50质量％以下。

(7)如上述(5)或(6)的固化性树脂组合物，其中，上述化合物B1的含量以固化性树脂组合物的总量为基准计，为2.5质量％以上且15质量％以下。

(8)如上述(4)至(7)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述光聚性化合物B包含含有脂环结构的(甲基)丙烯酸系化合物。

(9)如上述(4)至(8)中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，上述光聚性化合物B含有化合物B2，上述化合物B2形成均聚物后的玻璃化转变温度(Tg)低于70℃。