[发明专利]空间填充材料及空间填充结构体、以及它们的使用方法

权利要求书

1.一种空间填充材料，其由作为膨胀材料的增强纤维和树脂构成，所述增强纤维彼此具有多个交点，且该交点的至少一部分被树脂粘接，所述树脂为热塑性树脂，所述热塑性树脂的玻璃化转变温度为100℃以上，该空间填充材料在给定的空间内通过加热时的膨胀应力而至少在厚度方向上填充。

2.根据权利要求1所述的空间填充材料，其中，

所述增强纤维及所述树脂的总体积中的所述树脂的体积比率为15～95体积％。

3.根据权利要求2所述的空间填充材料，其中，

所述增强纤维及所述树脂的总体积中的所述树脂的体积比率为25～85体积％。

4.根据权利要求3所述的空间填充材料，其中，

所述增强纤维及所述树脂的总体积中的所述树脂的体积比率为46.2～85体积％。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其中，

所述增强纤维是弯曲的，该空间填充材料通过所述树脂的软化使增强纤维的弯曲解除而膨胀。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其在厚度方向上恒定负荷下的膨胀率为105％以上。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其在相对于厚度方向正交的方向上的膨胀所引起的尺寸变化率为-10～10％。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其中，

所述热塑性树脂的玻璃化转变温度为125℃以上。

9.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其中，

所述热塑性树脂为选自热塑性聚酰亚胺类树脂、聚醚酮类树脂、半芳香族聚酰胺类树脂、聚碳酸酯类树脂、液晶聚酯类树脂、聚砜类树脂、以及聚四氟乙烯类树脂中的至少一种热塑性树脂。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其中，

所述增强纤维的纤维长度为3～100mm。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其中，

所述增强纤维为绝缘性纤维。

12.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其空隙率为3～75％。

13.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其密度为0.5～10g/cm³。

14.根据权利要求13所述的空间填充材料，其密度为0.6～8g/cm³。

15.根据权利要求14所述的空间填充材料，其密度为0.7～5g/cm³。

16.根据权利要求1～4中任一项所述的空间填充材料，其用于在给定的空间内使被固定材料固定。

17.一种空间填充结构体，其具备权利要求1～16中任一项所述的空间填充材料和被固定材料，所述被固定材料与该空间填充材料的至少一部分相接而成为一体。

18.根据权利要求17所述的空间填充结构体，其中，

所述被固定材料被所述空间填充材料夹持。

19.一种使用方法，其是使用权利要求1～16中任一项所述的空间填充材料的方法，该方法包括：

通过将所述空间填充材料在所述树脂的软化温度以上进行加热，从而使所述空间填充材料在给定的空间内膨胀的工序。