[发明专利]电化学元件功能层用复合颗粒、电化学元件功能层用粘结剂组合物、电极复合材料层用导电材料糊、电极复合材料层用浆料、电化学元件用电极和电化学元件在审
申请号: | 202080021015.X | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN113614944A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 召田麻贵;园部健矢;一色康博 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | H01M4/13 | 分类号: | H01M4/13;H01M4/139;H01M4/62;H01G11/06;H01G11/38 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 邵秋雨;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 元件 功能 复合 颗粒 粘结 组合 电极 复合材料 导电 材料 浆料 用电 | ||
1.一种电化学元件功能层用复合颗粒,具有:
核颗粒,所述核颗粒包含三聚氰胺化合物,以及
壳聚合物,所述壳聚合物覆盖所述核颗粒的外表面的至少一部分,而且具有选自腈基、羧酸基、羟基、磺酸基、醛基和酰胺基中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的电化学元件功能层用复合颗粒,其中,所述壳聚合物的电解液溶胀度为100质量%以上且600质量%以下。
3.根据权利要求1或2所述的电化学元件功能层用复合颗粒,其热分解开始温度为120℃以上且500℃以下。
4.一种电化学元件功能层用粘结剂组合物,包含溶剂和权利要求1~3中任一项所述的电化学元件功能层用复合颗粒。
5.根据权利要求4所述的电化学元件功能层用粘结剂组合物,其还包含功能层用粘结材料。
6.根据权利要求5所述的电化学元件功能层用粘结剂组合物,其中,所述功能层用粘结材料为具有选自羧酸基、羟基、腈基、氨基、环氧基、唑啉基、异氰酸酯基、磺酸基、酯基和酰胺基中的至少一个的聚合物。
7.一种电极复合材料层用导电材料糊,包含导电材料和权利要求4~6中任一项所述的电化学元件功能层用粘结剂组合物。
8.一种电极复合材料层用浆料,包含电极活性物质颗粒和权利要求7所述的电极复合材料层用导电材料糊。
9.一种电化学元件用电极,在集流体上具有电极复合材料层,所述电极复合材料层为权利要求8所述的电极复合材料层用浆料的干燥物。
10.一种电化学元件,具有权利要求9所述的电化学元件用电极。
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