[发明专利]具有支石墓结构的半导体装置的制造方法、支撑片的制造方法及层叠膜在审
申请号: | 202080021028.7 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN113574666A | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 尾崎義信;板垣圭;谷口纮平;桥本慎太郎;矢羽田达也 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 支石墓 结构 半导体 装置 制造 方法 支撑 层叠 | ||
本发明的一个方面是一种半导体装置的支石墓结构的形成中所使用的支撑片的制造方法,其包括:(A)准备层叠膜的工序,所述层叠膜依次具备:基材膜、压敏胶粘层、及由例如热固性树脂层形成的支撑片形成用膜;以及(B)通过将支撑片形成用膜单片化,而在压敏胶粘层的表面上形成多个支撑片的工序;(B)工序依次包括:将切口形成至支撑片形成用膜的厚度方向的中途的工序;及通过扩展而将冷却状态的支撑片形成用膜单片化的工序。
技术领域
本发明涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造方法,所述具有支石墓结构的半导体装置包括:基板;第一芯片,配置在基板上;多个支撑片,配置于基板上且第一芯片周围;以及第二芯片,由多个支撑片支撑并且配置成覆盖第一芯片。另外,本发明涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片的制造方法及可适用于支撑片制造的层叠膜。另外,支石墓(dolmen)是石墓的一种,具备多个支柱石及载置在其上的板状的岩石。在具有支石墓结构的半导体装置中,支撑片相当于“支柱石”,第二芯片相当于“板状的岩石”。
背景技术
近年来,在半导体装置的领域,要求高集成、小型化以及高速化。作为半导体装置的一方式,在配置于基板上的控制器芯片上层叠半导体芯片的结构受到关注。例如专利文献1公开了一种半导体晶粒组件,该半导体晶粒组件包括控制器晶粒、以及在控制器晶粒上由支撑部件支撑的存储器晶粒。专利文献1的图1A所示的半导体组件100可谓是具有支石墓结构。即,半导体组件100包括封装基板102、配置在封装基板102表面上的控制器晶粒103、配置在控制器晶粒103上方的存储器晶粒106a、106b、以及支撑存储器晶粒106a的支撑部件130a、130b。
以往技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特表2017-515306号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
专利文献1公开了作为支撑部件(支撑片),能够使用硅等半导体材料,更具体而言,能够使用切割半导体晶圆而得到的半导体材料的断片(参考专利文献1的[0012]、[0014]及图2)。为了使用半导体晶圆制造支石墓结构用的支撑片,与普通的半导体芯片的制造同样,例如需要以下的各工序。
(1)在半导体晶圆上贴附背面研磨带(back grind tape)的工序;
(2)背面研磨半导体晶圆的工序;
(3)对切割环与配置在其中的背面研磨后的半导体晶圆贴附具有压敏胶粘层及粘合剂层的膜(切割晶粒接合(dicing/die-bonding)一体型膜)的工序;
(4)从半导体晶圆剥离背面研磨带的工序;
(5)将半导体晶圆单片化的工序;
本发明提供一种有效率地制造拾取性优异的支撑片的方法。另外,本发明提供一种使用所述支撑片来制造具有支石墓结构的半导体装置的方法。
用于解决技术课题的手段
本发明的一个方面是涉及一种具有支石墓结构的半导体装置的制造中所使用的支撑片的制造方法。所述制造方法包括以下的工序。
(A)准备依次具备基材膜、压敏胶粘层、及支撑片形成用膜的层叠膜的工序;以及
(B)通过将支撑片形成用膜单片化,而在压敏胶粘层的表面上形成多个支撑片的工序;
所述支撑片形成用膜为以下的膜中的任一种。
·仅由热固性树脂层形成的膜;
·由使热固性树脂层中至少一部分固化而成的层形成的膜;
·具有热固性树脂层、以及比该热固性树脂层具有更高刚性的树脂层的多层膜;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社,未经昭和电工材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080021028.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:车辆用灯具
- 下一篇:用于评价暗场图像的设备和方法
- 同类专利
- 专利分类