[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

本发明提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜1含有电磁波屏蔽层12和导电性胶粘剂层11，所述电磁波屏蔽层12含有第1屏蔽层12a和第2屏蔽层12b，所述第1屏蔽层12a含有开口部121，所述第2屏蔽层12b覆盖所述第1屏蔽层12a的所述开口部121。所述第1屏蔽层12a的厚度和所述第2屏蔽层12b的厚度比［前者／后者］优选为3.0～300。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。

背景技术

以往，在以智能手机和平板终端为首的便携设备等中，为了阻挡内部产生的电磁波或外部入侵的电磁波，会使用贴附有电磁波屏蔽膜的挠性印制线路板（FPC）。以往的便携设备中使用的电路的频带低，因此用于电磁波屏蔽膜的屏蔽层即使是通过蒸镀或溅射等形成的薄膜金属层或将导电性填料高度填充配混而成的导电膏层，电磁波的屏蔽性能也是足够的。

但是，近年来，便携设备的多功能化有所推进。例如，网络连接自不必说，为了实现高清晰度、高画质、3D化、高速化等，需要进行大容量的信号处理。因此，由于要处理如上大容量信号，信号处理也进一步高速化，需要抑制信号线所接收的噪声，且对信号传送特性有所要求，人们迫切需要兼具优于现状的屏蔽特性和传送特性的、针对高频的挠性印制线路板。

如上针对高频的挠性印制线路板中使用的电磁波屏蔽膜已知有以层叠状态包括层厚0.5μm～12μm的金属层和各向异性导电性胶粘剂层的屏蔽膜（参照专利文献1）。

电磁波屏蔽膜例如为胶粘剂层、作为屏蔽层的金属薄膜、绝缘层依次层叠的结构。在将该电磁波屏蔽膜与挠性印制线路板重合的状态下进行加热压，由此电磁波屏蔽膜通过胶粘剂层与印制线路板接合，制作屏蔽印制线路板。之后，通过焊料再流焊在屏蔽印制线路板安装元件。

在此，包括电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板在加热压工序和焊料再流焊工序中被加热的话，从电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和印制线路板的绝缘膜等会产生气体。另外，印制线路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，通过加热可能会从基膜产生水蒸气。从胶粘剂层、绝缘膜、或者基膜产生的这些挥发性成分（气体）无法穿过金属薄膜，因此会滞留于金属薄膜和胶粘剂层之间。因此，在焊料再流焊工序中进行急剧加热的话，金属薄膜和胶粘剂层之间滞留的气体可能会破坏金属薄膜和胶粘剂层的层间紧密接合性。

防止产生的水蒸气等气体导致的膨胀的方法已知有使用形成有复数个开口部的屏蔽层的方法（参照专利文献2）。通过使用该屏蔽层，气体会穿过开口部并释放到外部，因此能够防止膨胀产生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2013／077108号；

专利文献2:日本专利特开2004－095566号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，在以往针对高频的屏蔽膜形成复数个开口部的话，例如有1GHz以上的高频电磁波从开口部泄露的问题。

本发明有鉴于以上内容，本发明目的在于提供一种气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本发明人为达成上述目的进行了锐意探讨，发现使用含有电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层，且将上述电磁波屏蔽层设计为2层结构，在一侧屏蔽层形成开口部且用另一侧屏蔽层覆盖上述开口部的结构的电磁波屏蔽膜的话，气体穿透性优越，高频带电磁波的屏蔽性能也优越。且基于以上发现完成了本发明。

即，本发明提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜含有电磁波屏蔽层和导电性胶粘剂层，所述电磁波屏蔽层含有第1屏蔽层和第2屏蔽层，该第1屏蔽层含有开口部，该第2屏蔽层覆盖所述第1屏蔽层的所述开口部。