[发明专利]热敏记录介质在审

专利信息
申请号: 202080021709.3 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN113573912A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 清水健司;小原岳;美尾真铃;铃木晓 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: B41M5/42 分类号: B41M5/42;B41M5/44
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 张全信
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热敏 记录 介质
【权利要求书】:

1.一种热敏记录介质,其包括:

基础材料;

热敏记录层;以及

设置在所述基础材料和所述热敏记录层之间并且含有不可热膨胀的中空填料的下层,

所述热敏记录介质含有烃,

其中相对于所述热敏记录介质的面积,具有3至16个碳原子的所述烃的量为0.2mg/m2或更多。

2.根据权利要求1所述的热敏记录介质,

其中所述中空填料含有所述烃,并且

其中相对于所述中空填料的质量,所述烃的量为按质量计0.2%或更大。

3.根据权利要求1或2所述的热敏记录介质,

其中所述中空填料包括由含有按质量计80%或更大的腈类单体作为单体单元的聚合物形成的外壳。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的热敏记录介质,

其中所述中空填料的体积平均粒径为6.0微米或更小。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的热敏记录介质,

其中所述中空填料的平均中空率为71%或更大。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的热敏记录介质,

其中所述热敏记录介质含有沸点为60℃或更低的烃。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的热敏记录介质,

其中所述热敏记录层一侧的表面上的Oken平滑度为1000s或更大。

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