[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

具备：

第1半导体元件(11)；

第2半导体元件(12)，与上述第1半导体元件串联连接；

第1端子(31、312、313)；

第2端子(41、412、413、414)，在与上述第1端子之间流过电流；

第1金属板(40、402)，与上述第1半导体元件及上述第2半导体元件这双方对置配置，与上述第2端子电连接；

第2金属板(30、302)，以在与上述第1金属板之间配置有上述第1半导体元件的状态而与上述第1金属板对置配置，与上述第1端子电连接；以及

第3金属板(70)，以在与上述第1金属板之间配置有上述第2半导体元件的状态而与上述第1金属板对置配置；

上述第2半导体元件中，上述第3金属板侧的电极与上述第3金属板电连接，上述第1金属板侧的电极与上述第1金属板电连接；

上述第1半导体元件中，上述第2金属板侧的电极与上述第2金属板电连接，上述第1金属板侧的电极与上述第3金属板电连接，并且上述第1半导体元件通过绝缘体(61、513、514、206a、208a)而与上述第1金属板在电绝缘的状态下热连接；

具备将上述第1半导体元件、上述第2半导体元件、上述第1金属板、上述第2金属板、上述第3金属板覆盖的封固树脂部(20、202、206、208)；

上述第1金属板的与上述第1半导体元件及上述第2半导体元件对置的面的相反面从上述封固树脂部露出；

上述第2金属板的与上述第1半导体元件对置的面的相反面从上述封固树脂部露出；

上述第3金属板的与上述第2半导体元件对置的面的相反面从上述封固树脂部露出。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

上述第1端子配置在比上述第2半导体元件偏向上述第1半导体元件侧的位置；

上述第2端子与上述第1端子对置配置。

3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

具备在绝缘板的表面和背面上形成有金属体的绝缘布线基板(50、503、504、505)；

形成在上述绝缘板的一个面上的上述金属体包括上述第1端子；

形成在上述绝缘板的另一个面上的上述金属体包括上述第2端子。

4.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

具备在绝缘板的表面和背面上形成有金属体的绝缘布线基板(60、503、504、505)；

上述绝缘板包括上述绝缘体。

5.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，

具备在绝缘板的表面和背面上形成有金属体的绝缘布线基板(503、504、505)；

上述绝缘板包括上述绝缘体；

形成在上述绝缘板的一个面上的上述金属体包括上述第1端子；

形成在上述绝缘板的另一个面上的上述金属体包括上述第2端子。

6.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

上述绝缘布线基板在上述绝缘板中形成有贯通孔；

上述表面和背面的上述金属体经由上述贯通孔而被电连接。

7.如权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

具备信号端子(S1、S2)；

上述金属体包括与上述信号端子电连接的信号用金属体(524)。