[发明专利]红外传感器和配备有红外传感器的红外传感器装置在审
申请号: | 202080022390.6 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN113677962A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 木田翔也;岛本延亮;南那由多;服部勋;小林直纪;山中浩 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | G01J1/02 | 分类号: | G01J1/02;G01J5/16;H01L27/144;G01J5/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 庄锦军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外传感器 配备 装置 | ||
1.一种红外传感器,包括:
衬底,具有第一主表面和第二主表面,所述第二主表面位于在所述衬底的厚度方向上所述第一主表面的相对侧;以及
膜结构部件,在所述衬底的第一主表面的一侧处由所述衬底支撑,
所述膜结构部件包括布置成阵列的多个热红外检测器,所述多个热红外检测器中的每一个包括具有多个热接点和多个冷接点的热电堆,
所述红外传感器还包括:
多个加热器,设置在所述衬底的第一主表面上;以及
至少一个温度计,设置在所述衬底的第一主表面上并被配置为检测所述衬底的温度,
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个加热器中的每一个经由包括所述多个热红外检测器的区域而面对所述多个加热器中的另一加热器。
2.如权利要求1所述的红外传感器,其中,
所述衬底在所述第一主表面一侧处具有多个腔体,所述多个腔体与所述多个热红外检测器一一对应,
在所述多个热红外检测器中的每一个中,所述多个热接点被布置成使得所述多个热接点与所述多个腔体中的相应腔体重叠,并且
在所述多个热红外检测器中的每一个中,所述多个冷接点被布置成使得所述多个冷接点不与所述多个腔体中的相应腔体重叠。
3.如权利要求1或2所述的红外传感器,其中,
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个加热器围绕所述区域,
所述至少一个温度计包括多个温度计,并且
所述多个温度计被布置成与所述多个加热器一一关联。
4.如权利要求3所述的红外传感器,其中,
所述多个加热器仅包括四个加热器。
5.如权利要求1或2所述的红外传感器,其中,
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个加热器围绕所述区域,
所述多个加热器仅包括四个加热器,并且
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个加热器被布置成沿所述的四个边逐个地布置。
6.如权利要求5所述的红外传感器,其中,
所述多个加热器并联连接。
7.如权利要求6所述的红外传感器,其中,
所述多个加热器中的每一个的材料是包括杂质的多晶硅。
8.如权利要求3所述的红外传感器,其中,
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个加热器逐个地位于的四个角衬底。
9.如权利要求1或2所述的红外传感器,除了两个第一加热器之外,还包括多个第二加热器作为多个加热器,其中
所述多个热红外检测器排列成二维阵列,
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个热红外检测器包括多个热红外检测器组,所述多个热红外检测器组排列在第二方向上,所述第二方向与排列有所述两个第一加热器的第一方向正交,并且
在沿所述衬底的厚度方向的平面图中,所述多个第二加热器位于在所述第一方向上彼此相邻的热红外检测器组之间,并且所述第二加热器在所述第一方向上彼此间隔开。
10.如权利要求9所述的红外传感器,其中,
所述两个第一加热器和所述多个第二加热器彼此并联连接。
11.如权利要求10所述的红外传感器,其中,
所述两个第一加热器和所述多个第二加热器中的每一个的材料是包括杂质的多晶硅。
12.如权利要求1至11中任一项所述的红外传感器,其中,
所述衬底是硅衬底。
13.一种红外传感器装置,包括:
如权利要求1至12中任一项所述的红外传感器;以及
信号处理装置,被配置为对来自所述红外传感器的输出信号进行信号处理。
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