[发明专利]制造结构粘合剂组合物的可固化前体的方法有效
申请号: | 202080022545.6 | 申请日: | 2020-03-26 |
公开(公告)号: | CN113614187B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 伊丽莎白·屈拉;鲍里斯·塔施;阿德里安·容 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J4/00 | 分类号: | C09J4/00;C09J179/02;C09J163/00;C08G59/68;C09J171/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 李博 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 结构 粘合剂 组合 固化 方法 | ||
本公开涉及一种制造结构粘合剂组合物的可固化前体的方法。根据另一方面,本公开涉及粘结两个部件的方法。
技术领域
本公开整体涉及粘合剂领域,更具体地涉及特别是用于粘结金属或复合材料部件的结构粘合剂组合物和膜的领域。更具体地,本公开涉及一种制造结构粘合剂组合物的可固化前体的方法。本公开还涉及一种粘结两个部件的方法。
背景技术
粘合剂已用于多种固定、密封、保护、标记和掩蔽用途。特别优选用于许多应用的一种类型的粘合剂由结构粘合剂代表。结构粘合剂通常为热固性树脂组合物,其可用于代替或增强常规的接合技术,诸如螺钉、螺栓、钉子、U形钉、铆钉和金属熔合工艺(例如焊接、硬钎焊和软钎焊)。结构粘合剂用于多种应用,包括一般用途的工业应用以及在机动车和航天工业中的高性能应用。要作为合适的结构粘合剂,粘合剂应表现出高机械强度和耐用的机械强度,以及高耐冲击性。
特别地,结构粘合剂可用于车辆中的金属接合部。例如,可使用粘合剂将金属面板例如车身顶盖粘结到车辆的支承结构或底盘。另外,可使用粘合剂接合车辆闭合面板的两个金属面板。车辆闭合面板通常包括外金属面板和内金属面板的组件,由此通过将外面板的边缘折叠到内面板的边缘上而形成包边结构。通常,在内外面板之间提供粘合剂以将所述面板粘合在一起。另外,通常需要在金属面板的接合部处施加密封剂以提供足够的耐腐蚀性。例如,美国专利6,000,118(Biemat等人)公开了在两个面板的相向表面之间使用可流动的密封剂珠,并且在外面板上的凸缘与内面板的暴露表面之间使用未固化漆状树脂的薄膜。通过在完整的门面板上进行烘烤操作,该漆膜固化为固态的不透水状态。美国专利6,368,008(Biemat等人)公开了使用粘合剂将两个金属面板固定在一起。接合部的边缘还通过金属涂层密封。WO 2009/071269(Morral等人)公开了作为包边凸缘的密封剂的可膨胀糊状环氧树脂粘合剂。另外的包边结构在美国专利6,528,176(Asai等人)中有所公开。已经作出进一步努力来开发粘合剂组合物,由此可以使用粘合剂来接合两个金属面板(特别是车辆闭合面板的外面板和内面板),而无需另外的材料来密封接合部。因此,期望开发出在提供充分粘结的同时还密封接合部并提供耐腐蚀性的粘合剂系统。部分解决方案已在例如WO2007/014039(Lamon)中有所描述,该专利公开了膨胀热固性膜增韧的发泡膜的可热膨胀且可固化的环氧基前体,该发泡膜包含固体环氧树脂和液体环氧树脂的混合物,并且声称在固化时提供有利的能量吸收特性和间隙填充特性两者。其他部分解决方案已在EP-A1-2700 683(Elgimiabi等人)和WO 2017/197087(Aizawa)中有所描述,这些专利公开了适用于形成包边凸缘结构的结构粘合剂膜。结构粘合剂膜或胶带通常缺乏弹性且粘着性不足,这使得它们仅部分地适用于包边凸缘粘结。其他部分解决方案已在US-A1-2002/0182955(Weglewski等人)中有所描述,该专利公开了所谓的结构粘结胶带。就粘合强度和耐腐蚀性而言,结构粘结胶带通常是不足的。
在一些特定的粘结应用中,可能需要结构粘合剂来以粘接方式粘结具有挑战性构型或关键拓扑结构的组件。在其中待粘结的部件具有不均匀或不规则间隙的那些情况下尤其如此。部分解决方案已在EP-A1-3 243 885(Koch等人)中有所描述,该专利公开了沿其延伸方向具有不同厚度的结构粘合剂膜。所描述的膜通常不能完全令人满意地在具有更复杂的三维构型或拓扑结构或具有相对宽的间隙的组件中提供可接受的粘结性能。
在不质疑与本领域已知的解决方案相关联的技术优点的情况下,仍然需要克服上述缺陷的结构粘合剂组合物。
发明内容
根据一个方面,本公开涉及一种制造结构粘合剂组合物的可固化前体的方法,所述方法包括以下步骤:
a)提供包括反应室和挤出模头的混合设备;
b)提供结构粘合剂组合物的可固化前体,所述可固化前体包含:
i.可阳离子自聚合单体;
ii.所述可阳离子自聚合单体的聚合引发剂,所述聚合引发剂在温度T1下引发;
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