[发明专利]元件用基板、发光元件模块以及发光装置

说明书

元件用基板(1)具备绝缘基板(10)、配设在绝缘基板(10)上的电极布线(11)、抵接在绝缘基板(10)的散热构件(12)、电连接在电极布线(11)的柔性基板(13)、安装在柔性基板(13)的温度检测元件(14)、以及粘接剂层(15)。使粘接剂层(15)介于温度检测元件(14)与散热构件(12)的延伸部分(20)之间，并且使粘接剂层(15)也介于柔性基板(13)的对置面(30a)与散热构件(12)的延伸部分(20)之间。

技术领域

本公开涉及元件用基板、发光元件模块以及发光装置。

背景技术

在专利文献1以及2中记载了现有技术的一个例子。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-193171号公报

专利文献2：日本特表2010-532214号公报

发明内容

本公开的元件用基板是如下的结构，即，具备：

陶瓷制的绝缘基板；

电极布线，其配设在所述绝缘基板的第1面，电连接有元件；

散热构件，其与所述绝缘基板的、与第1面相反的一侧的第2面抵接；

柔性基板，其与所述电极布线电连接；

温度检测元件，其安装在所述柔性基板的与所述散热构件或所述绝缘基板对置的对置面；以及

粘接剂层，其介于所述温度检测元件与所述散热构件之间以及所述对置面与所述散热构件之间的至少一方。

本公开的发光元件模块是如下的结构，即，具备：

上述的元件用基板；以及

发光元件，其是与所述电极布线电连接的所述元件。

本公开的发光装置是如下的结构，即，具备：

上述的发光元件模块；

散热器，其载置有所述发光元件模块；以及

风扇，其对所述散热器进行空气冷却。

附图说明

本公开的目的、特点以及优点，会通过下述的详细说明和附图而变得更加明确。

图1是示出本公开的第1实施方式所涉及的元件用基板的俯视图。

图2是以图1的A-A线为剖切线的元件用基板的剖视图。

图3是示出本公开的第2实施方式所涉及的元件用基板的剖视图。

图4是本公开的第3实施方式所涉及的发光元件模块以及发光装置的概略剖视图。

图5是本公开的第4实施方式所涉及的元件用基板、发光元件模块以及发光装置的概略剖视图。

具体实施方式

发光二极管(LED)等发光元件以及集成电路(IC)等运算元件在动作时自发热。由于发热，造成元件的电特性下降、或者寿命变短等的不良影响。为了对该自发热的元件进行冷却，在本公开的元件用基板作为基础的结构中，将元件安装在基板，将基板进一步配置在散热器等散热构件上进行散热。

为了确认元件是否被充分冷却等，有时使用对元件的温度进行检测的热敏电阻。热敏电阻例如检测散热器的温度而间接地确认元件的温度。