[发明专利]组件指状交叉型通孔及引线

权利要求书

1.一种系统，其包括：

衬底材料；及

多个存储器组件，其定位在所述衬底材料上，所述多个存储器组件中的每一者包括：

封装，其支持多个电触点的布置；

所述多个电触点包括一组电力引线及一组接地引线；且

所述多个电触点的所述布置包括所述组电力引线指状交叉于所述组接地引线之中。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述衬底材料包括与所述封装的所述多个电触点中的每一者对应的多个通孔，所述多个通孔包含一组电力通孔及一组接地通孔。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述多个电触点的所述布置为第一布置，所述衬底材料包括所述多个通孔的第二布置，且所述多个通孔的所述第二布置包括所述组电力通孔指状交叉于所述组接地通孔之中。

4.根据权利要求2所述的系统，其中所述多个电触点的所述布置为第一布置，所述衬底材料包括所述多个通孔的第二布置，所述多个通孔的所述第二布置包含包括电力通孔及接地通孔的对位于距离彼此阈值距离处。

5.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个电触点的所述布置包括：

多个电触点，其包括成对的电力引线及接地引线，所述成对的电力引线及接地引线包括至少第一对；及

所述第一对电触点包括电力引线及接地引线位于所述封装上距离彼此阈值距离处。

6.根据权利要求5所述的系统，其中所述成对的电力引线及接地引线包括至少所述第一对电触点及第二对电触点，所述阈值距离为第一阈值距离，且其中所述第一对电触点距离所述第二对电触点第二阈值距离。

7.根据权利要求5所述的系统，其中所述电力引线与所述接地引线之间的所述阈值距离经计算以最小化所述电力引线与所述接地引线之间的电感值。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个电触点的所述布置进一步包括：

包括来自所述组电力引线之中的电力引线及来自所述组接地引线之中的接地引线的交替模式。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述封装包括球栅阵列。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述多个电触点的所述布置包括所述多个电触点之中的每一触点之间最小厚度的间隙。

11.一种减少集成电路封装上的电感的方法，所述方法包括：

配置所述集成电路封装以支持包括一组电力引线及一组接地引线的多个电触点；及

将所述多个电触点布置在所述集成电路封装上，使得所述组电力引线指状交叉于所述组接地引线之中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述方法进一步包括：

准备衬底以接纳所述集成电路封装，所述准备所述衬底包含：

将与所述集成电路封装的所述多个电触点中的每一者对应的多个通孔定向在所述衬底上，所述多个通孔包含一组电力通孔及一组接地通孔。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述组电力通孔沿所述衬底指状交叉于所述组接地通孔之中。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述定向所述多个通孔进一步包括：

将一或多对电力及接地通孔布置在沿所述衬底的位置处，所述一或多对电力及接地通孔的所述位置位于距离彼此阈值距离处。