[发明专利]树脂组合物和盖材用膜在审
申请号: | 202080023679.X | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN113614168A | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 逸见隆史;森下功;幸田真吾 | 申请(专利权)人: | 东曹株式会社 |
主分类号: | C08L31/04 | 分类号: | C08L31/04;C09J123/08;C09K3/10;C09J7/30 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 日本国山口县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组合 盖材用膜 | ||
1.一种树脂组合物,其包含:60重量份以上且95重量份以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)、5重量份以上且40重量份以下的增粘剂树脂(B),在此,(A)与(B)的总和计作100重量份,
所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)中,乙酸乙烯酯含量(VA)为3重量%以上且13重量%以下,
所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(A)的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比Qw为1.5以上且4.5以下。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,进一步包含0.5份以上且5重量份以下的热塑性嵌段共聚物(C),
所述热塑性嵌段共聚物(C)包含烯烃或二烯烃中的至少任一者作为结构单元,且包含乙烯基芳香族烃作为结构单元。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,包含5重量份以上且100重量份以下的乙烯-α-烯烃共聚物(D),
所述乙烯-α-烯烃共聚物(D)的通过JIS K6922-1(1998年)测定的密度处于860kg/m3以上且910kg/m3以下的范围。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,包含1重量份以上且50重量份以下的低密度聚乙烯(E),
所述低密度聚乙烯(E)的数均分子量为500~18000的范围,通过JIS K6924-2测定的熔点处于98℃以上且120℃以下的范围。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,包含1重量份以上且100重量份以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(F),
所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(F)的通过JIS K6924-2测定的熔点为90℃以上且120℃以下。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,包含0.5份以上且5重量份以下的热塑性嵌段共聚物(C),进一步包含5重量份以上且100重量份以下的乙烯-α-烯烃共聚物(D),
所述热塑性嵌段共聚物(C)包含烯烃或二烯烃中的至少任一者作为结构单元,且包含乙烯基芳香族烃作为结构单元;
所述乙烯-α-烯烃共聚物(D)的通过JIS K6922-1(1998年)测定的密度处于860kg/m3以上且910kg/m3以下的范围。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,包含0.5份以上且5重量份以下的热塑性嵌段共聚物(C),进一步包含1重量份以上且50重量份以下的低密度聚乙烯(E),
所述热塑性嵌段共聚物(C)包含烯烃或二烯烃中的至少任一者作为结构单元,且包含乙烯基芳香族烃作为结构单元;
所述低密度聚乙烯(E)的数均分子量为500~18000的范围,通过JIS K6924-2测定的熔点处于98℃以上且120℃以下的范围。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,相对于所述100重量份,包含0.5份以上且5重量份以下的热塑性嵌段共聚物(C),进一步包含1重量份以上且100重量份以下的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(F),
所述热塑性嵌段共聚物(C)包含烯烃或二烯烃中的至少任一者作为结构单元,且包含乙烯基芳香族烃作为结构单元;
所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(F)的通过JIS K6924-2测定的熔点为90℃以上且120℃以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物,其中,增粘剂树脂(B)为选自脂肪族石油树脂、芳香族石油树脂、脂环族氢化石油树脂、共聚石油树脂中的至少1种。
10.一种密封用粘接剂,其包含权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物。
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