[发明专利]银导电性材料保护膜用转印膜、带图案的银导电性材料的制造方法、层叠体及触摸面板

权利要求书

1.一种银导电性材料保护膜用转印膜，其具有：

临时支承体；及

感光性层，设置于所述临时支承体上且含有选自由粘合剂聚合物及聚合性化合物组成的组中的至少一种以及光聚合引发剂，

所述感光性层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，

所述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为2.75以上。

2.根据权利要求1所述的转印膜，其中，

所述游离氯化物离子量为15ppm以下。

3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，

所述游离氯化物离子量为10ppm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印膜，其中，

所述游离氯化物离子量为5ppm以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的转印膜，其中，

所述感光性层中所含的所有粘合剂聚合物及聚合性化合物中的ClogP值的含有质量平均值为3.15以上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的转印膜，其中，

所述感光性层的厚度为0.05μm以上且10μm以下的范围。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的转印膜，其在所述临时支承体与所述感光性层之间还具有第二树脂层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的转印膜，其中，

所述感光性层中的粘合剂聚合物含有碱溶性树脂。

9.一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：

将权利要求1至8中任一项所述的转印膜中的至少所述感光性层转印到在表面具有银导电性材料的基板的工序；

对所述感光性层进行图案曝光的工序；及

将所述感光性层显影来形成图案的工序。

10.一种层叠体，其依次具有：

基板；

银导电性材料；及

固化树脂层，

所述固化树脂层中所含的游离氯化物离子量为20ppm以下，

所述固化树脂层中所含的固化树脂成分的ClogP值为2.75以上。

11.一种触摸面板，其具有权利要求10所述的层叠体。

12.一种带图案的银导电性材料的制造方法，其依次包括：

准备基板的工序；

利用银导电性材料在所述基板上形成触摸面板用电极的工序；及

在具有所述触摸面板用电极的基板上形成金属层的工序，

所述制造方法还包括：

使用含有选自由咪唑化合物、三唑化合物、四唑化合物、噻唑化合物及噻二唑化合物组成的组中的至少一种唑化合物的处理液对所述金属层进行处理的工序；及

由所述金属层形成触摸面板用布线的工序，

所述制造方法还依次包括：

将权利要求1至8中任一项所述的转印膜中的至少所述感光性层贴合于具有所述触摸面板用布线及所述触摸面板用电极的基板的工序；

对所述感光性层进行图案曝光的工序；及

将所述感光性层显影来形成图案的工序。