[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效

专利信息
申请号: 202080023755.7 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN113677535B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 木口真一 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B41J2/345 分类号: B41J2/345
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热敏 以及 打印机
【权利要求书】:

1.一种热敏头,具备:

基板;

多个发热部,位于所述基板上,并在主扫描方向上排列;

电极,位于所述基板上,并分别与所述多个发热部电相连;

焊盘,位于所述基板上,并与所述电极相连;

驱动IC,使所述发热部驱动;以及

焊丝,将所述驱动IC和所述电极相连,

所述热敏头具有多个所述焊盘,至少一个所述焊盘是具有连接所述焊丝的第1区域、和分别连接多个探针的第2区域的多焊盘,

所述第2区域具有:

连接第1探针的第3区域;以及

连接第2探针的第4区域。

2.根据权利要求1所述的热敏头,其中,

所述焊盘在副扫描方向具有多个在所述主扫描方向上排列的焊盘列,

构成位于所述发热部的附近的焊盘列A的所述焊盘是所述多焊盘,

远离所述发热部而设置的焊盘列B是所述第1区域与所述探针的连接区域为一个的单焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,

在副扫描方向上,所述多个焊盘各自的所述第3区域或所述第4区域的长度比所述第1区域的长度长。

4.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,

在副扫描方向上,所述多个焊盘各自的所述第1区域和所述第4区域相邻,

在副扫描方向上,所述多个焊盘各自的所述第4区域的长度比所述第3区域的长度短。

5.根据权利要求3所述的热敏头,其中,

所述焊盘具有:

将所述第1区域和所述第2区域连接的第1窄幅部;以及

将所述第3区域和所述第4区域连接的第2窄幅部,

在副扫描方向上,所述第1窄幅部的长度比所述第2窄幅部的长度长。

6.根据权利要求4所述的热敏头,其中,

所述焊盘具有:

将所述第1区域和所述第2区域连接的第1窄幅部;以及

将所述第3区域和所述第4区域连接的第2窄幅部,

在副扫描方向上,所述第1窄幅部的长度比所述第2窄幅部的长度长。

7.一种热敏打印机,具备:

权利要求1~6中任一项所述的热敏头;

输送机构,将记录介质输送到所述发热部上;以及

压纸辊,按压所述记录介质。

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