[发明专利]热敏头以及热敏打印机有效
申请号: | 202080023755.7 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN113677535B | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 木口真一 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/345 | 分类号: | B41J2/345 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏 以及 打印机 | ||
1.一种热敏头,具备:
基板;
多个发热部,位于所述基板上,并在主扫描方向上排列;
电极,位于所述基板上,并分别与所述多个发热部电相连;
焊盘,位于所述基板上,并与所述电极相连;
驱动IC,使所述发热部驱动;以及
焊丝,将所述驱动IC和所述电极相连,
所述热敏头具有多个所述焊盘,至少一个所述焊盘是具有连接所述焊丝的第1区域、和分别连接多个探针的第2区域的多焊盘,
所述第2区域具有:
连接第1探针的第3区域;以及
连接第2探针的第4区域。
2.根据权利要求1所述的热敏头,其中,
所述焊盘在副扫描方向具有多个在所述主扫描方向上排列的焊盘列,
构成位于所述发热部的附近的焊盘列A的所述焊盘是所述多焊盘,
远离所述发热部而设置的焊盘列B是所述第1区域与所述探针的连接区域为一个的单焊盘。
3.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,
在副扫描方向上,所述多个焊盘各自的所述第3区域或所述第4区域的长度比所述第1区域的长度长。
4.根据权利要求1或2所述的热敏头,其中,
在副扫描方向上,所述多个焊盘各自的所述第1区域和所述第4区域相邻,
在副扫描方向上,所述多个焊盘各自的所述第4区域的长度比所述第3区域的长度短。
5.根据权利要求3所述的热敏头,其中,
所述焊盘具有:
将所述第1区域和所述第2区域连接的第1窄幅部;以及
将所述第3区域和所述第4区域连接的第2窄幅部,
在副扫描方向上,所述第1窄幅部的长度比所述第2窄幅部的长度长。
6.根据权利要求4所述的热敏头,其中,
所述焊盘具有:
将所述第1区域和所述第2区域连接的第1窄幅部;以及
将所述第3区域和所述第4区域连接的第2窄幅部,
在副扫描方向上,所述第1窄幅部的长度比所述第2窄幅部的长度长。
7.一种热敏打印机,具备:
权利要求1~6中任一项所述的热敏头;
输送机构,将记录介质输送到所述发热部上;以及
压纸辊,按压所述记录介质。
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