[发明专利]芯片型陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种具有如下外部电极构造的芯片型陶瓷电子部件的制造方法，即，对于起因于基板的挠曲等的应力，能够保护陶瓷坯体不产生裂纹，并且能够使电阻低于树脂电极。外部电极(11)包含不含玻璃烧结层(12)，其不包含玻璃。准备包含镍粉末、熔点低于500℃的锡等的金属粉末以及热固化性树脂但是不包含玻璃的不含玻璃导电性膏，并将其涂敷为覆盖陶瓷坯体(3)的表面的一部分，接下来，以比热固化性树脂的固化温度高400℃的温度以上的温度，例如，以850℃对涂敷了不含玻璃导电性膏的陶瓷坯体(3)进行热处理。通过热处理，热固化性树脂热分解或者燃烧而几乎不残留，镍粉末以及熔点低于500℃的金属粉末烧结而形成一体化的金属烧结体(13)。

技术领域

本发明涉及芯片型陶瓷电子部件及其制造方法，特别是，涉及在芯片型陶瓷电子部件具备的陶瓷坯体的表面形成的外部电极的构造以及外部电极的形成方法。

背景技术

作为像层叠陶瓷电容器那样的芯片型陶瓷电子部件可能遇到的问题，存在如下情况，即，在作为芯片型陶瓷电子部件的主体的陶瓷坯体施加应力，从而在陶瓷坯体产生裂纹，该应力起因于表面安装了芯片型陶瓷电子部件的基板的挠曲或者在为了安装芯片型陶瓷电子部件而应用的回流焊工序中赋予的热。若在陶瓷坯体产生裂纹，则不仅芯片型陶瓷电子部件的功能受损，有时还会引起短路这样的严重的问题。

作为这样的问题的对策，提出了作为芯片型陶瓷电子部件的外部电极而使用所谓的树脂电极，树脂电极包含导电性金属粉末以及热固化性树脂，但是不包含玻璃，使热固化性树脂热固化而作为电极。在使用树脂电极的情况下，有如下的构造：

(1)在陶瓷坯体的表面涂敷包含金属粉末以及玻璃料的含玻璃导电性膏，并将使其烧结而成的含玻璃烧结层形成为基底层，使得与在陶瓷坯体的表面露出了一部分的内部导体相接，并在其上形成树脂电极；以及

(2)在陶瓷坯体的表面直接形成树脂电极，使得与内部电极相接。

无论是上述(1)以及(2)中的哪一种构造，有可能使陶瓷坯体产生裂纹的应力均先通过以树脂电极为起点的剥离或者树脂电极自身的破坏而被吸收，因此能够使得不至于达到在陶瓷坯体出现裂纹的程度。

上述(2)的构造例如记载于日本特开2009-283744号公报(专利文献1)。在专利文献1记载了如下内容，即，在将包含金属粉末以及热固化性树脂的导电性膏涂敷于陶瓷坯体的表面之后，在通过热处理使导电性膏固化时，将热固化性树脂开始碳化的温度附近设为最高温度(权利要求3)。在专利文献1记载了如下内容，即，通过像这样设定固化时的最高温度，从而在保持树脂电极的致密性的同时，容易发生树脂电极中的金属粉末和内部导体的金属的金属扩散，能够使树脂电极和内部导体的电连接变得可靠，能够降低高温高湿环境下的绝缘电阻的劣化，且在应用于层叠陶瓷电容器的情况下，能够减小静电电容的偏差(第0047段)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-283744号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，由于树脂电极是通过使导电性金属粉末分散到热固化性树脂中而获得导电性的电极，所以电阻比较高，因此芯片型陶瓷电子部件的等效串联电阻(ESR)具有变高的倾向。特别是，在上述(1)的构造中，在作为基底层的含玻璃烧结层的表层存在玻璃，因此与上述(2)的构造相比，ESR变得更高。

因此，本发明的目的在于，提供一种芯片型陶瓷电子部件及其制造方法，其中，对于起因于基板的挠曲、回流焊工序中的热的应力，维持了保护陶瓷坯体不产生裂纹的功能，同时在外部电极中具有电阻比树脂电极或者含玻璃烧结层低的电极层。

用于解决课题的技术方案