[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，其具有对准标记层和配置于所述对准标记层的厚度方向一侧和另一侧的绝缘层，

该布线电路基板的特征在于，

所述对准标记层具有：

第1对准标记，该第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露；以及

第2对准标记，该第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露，

所述第1对准标记和所述第2对准标记满足下述的条件A或条件B，

条件A：所述第1对准标记具有第1部分，该第1部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在相对于所述厚度方向正交的正交方向上向多个方向延伸的起点的第1起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第1重心部分，

所述第2对准标记具有第2部分，该第2部分是从如下的群中选择的至少一个部分，该群包括成为在所述正交方向上向多个方向延伸的起点的第2起点部分、和在所述正交方向上连续的实心部的第2重心部分，

所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2部分偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，

Z/100000≤L≤Z×2/3

条件B：所述第1对准标记具有所述第1部分，但所述第2对准标记不具有所述第2部分，

或者

所述第1对准标记不具有所述第1部分，且所述第2对准标记不具有所述第2部分，

所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时的最短距离L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，

Z/100000≤L≤Z×2/3。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述第2对准标记具有与所述第1对准标记相同的形状或相似的形状。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述第1对准标记和所述第2对准标记满足所述条件B，

所述第1对准标记具有所述第1部分，所述第2对准标记不具有所述第2部分，

所述第1部分在俯视时以偏离量L相对于所述第2对准标记偏离，所述偏离量L与所述布线电路基板的最大长度Z满足下述式，

Z/100000≤L≤Z×2/3。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

所述第1对准标记和所述第2对准标记在俯视时不重叠。

5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其特征在于，

所述第2对准标记在俯视时包围所述第1对准标记。

6.一种布线电路基板的制造方法，其为权利要求1所述的布线电路基板的制造方法，

该布线电路基板的制造方法的特征在于，具有：

配置所述对准标记层和所述绝缘层的工序；

使所述第1对准标记从所述绝缘层向厚度方向一侧暴露的工序；

使所述第2对准标记从所述绝缘层向厚度方向另一侧暴露的工序；以及

对所述第1对准标记和所述第2对准标记进行软蚀刻的工序。