[发明专利]化合物、树脂组合物、聚合产物

说明书

一种化合物，其在分别配置于两末端的具有反应基团的末端基团之间具有第一结构及第二结构的一者或两者，所述第一结构是依次键合有芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基而成的，所述第二结构是依次键合有芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基而成的。

技术领域

本公开涉及一种化合物、树脂组合物、聚合产物。

本申请基于2019年3月29日在日本申请的日本特愿2019-068679号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

近年来，伴随电子器件的小型化的要求，由电子部件等产生的热的处理变得重要。作为提高电子部件的放热性的方法，举出将能得到导热率高的聚合物的树脂材料用作电子部件的材料的方法。

作为提高聚合物的导热率的方法，已知有使用包含导热性高的填料的树脂材料的方法。例如，专利文献1中公开有在高分子基材中分散有导热性微粒子的结构的导热性材料。

另外，作为提高聚合物的导热率的方法，提出了使用液晶性树脂。例如，专利文献2中公开有包含液晶性树脂的绝缘组合物，该液晶性树脂是使含有具有介晶基元的单体的树脂组合物聚合而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-65064号公报

专利文献2：日本特开平11-323162号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，如果增加树脂材料中的填料含量来提高聚合物的导热率，则聚合物的加工性降低。因此，在现有的树脂材料中，有时得不到导热率充分高的聚合物。另外，现有的树脂的聚合物的导热率不充分，要求可以得到导热率更高的聚合物的树脂。

本公开是鉴于上述技术问题而完成的，其课题在于提供一种可以得到导热率高的聚合物的化合物。

另外，本公开的课题在于提供一种包含本公开的化合物的树脂组合物、及包含其聚合物的聚合产物。

用于解决技术问题的技术方案

本发明人为了解决上述技术问题，对能够作为树脂的原料使用的化合物，着眼于其骨架及末端基团，重复进行了深入研究。

其结果发现：只要为具有以特定的顺序键合有可以具有取代基的芳香族环基、醚氧和亚甲基的结构，并且在两末端分别键合有具有反应基团的末端基团的特定的化合物即可。

即，本公开涉及以下的发明。

[1]一种化合物，其中，在分别配置于两末端的具有反应基团的末端基团之间具有第一结构及第二结构的一者或两者，

所述第一结构是依次键合有芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基而成的，

所述第二结构是依次键合有芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基而成的。

[2]根据[1]所述的化合物，其中，包含第一芳香族环单元、第二芳香族环单元和第三芳香族环单元，且包含将所述第一芳香族环单元和所述第二芳香族环单元交替配置而成的骨架，

所述第一芳香族环单元由第一芳香族环基和与所述第一芳香族环基键合的两个醚氧构成，

所述第二芳香族环单元由第二芳香族环基和与所述第二芳香族环基键合的两个亚甲基构成，

所述第三芳香族环单元由第三芳香族环基和与所述第三芳香族环基键合的具有反应基团的末端基团构成，