[发明专利]环氧树脂、树脂组合物、树脂片材、树脂固化物、树脂基板及层叠基板

说明书

一种环氧树脂，其在分别配置于两末端的具有环氧基的末端基团之间具有第一结构及第二结构的一者或两者，所述第一结构是依次键合有芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基而成的，所述第二结构是依次键合有芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基而成的。

技术领域

本公开涉及一种环氧树脂、树脂组合物、树脂片材、树脂固化物、树脂基板及层叠基板。

本申请基于2019年3月29日在日本申请的日本特愿2019-068680号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

近年来，伴随电子器件的小型化的要求，一直在进行部件的高功能化或高密度化安装。因此，由电子部件等产生的热的处理变得重要。

由电子部件等产生的热在没有设置特别的冷却机构的情况下主要通过基板而被放热至外部。对于层叠有树脂基板的电源用的层叠基板，要求特别高的放热性。因此，在树脂中添加氧化铝或氮化硼、氧化镁等的无机粒子，提高树脂基板的导热性。例如，专利文献1中记载有含有环氧树脂、固化剂和无机填料的环氧树脂组合物。

但是，当为了提高导热率而使树脂中的无机粒子含有率增加时，在基板成型时的工艺适用性上会产生问题。因此，在进行可以得到导热率高的固化物的树脂的开发，以便即使抑制树脂中的无机粒子含有率并确保工艺适用性，也可以得到具有高的放热性的基板。

作为导热率高的树脂，有导入了介晶骨架的环氧树脂(例如参照非专利文献1)。

另外，专利文献2中公开有使至少2官能环氧树脂和双酚化合物反应所得到的环氧树脂的混合物。

专利文献3中公开有含有填料和在分子内具有介晶基元的热固性树脂的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第6074447号公报

专利文献2：日本特开2012-131992号公报

专利文献3：国际公开第2013/065159号

非专利文献

非专利文献1：竹泽由高，高分子65卷2月号，p65-67，2016

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，现有的环氧树脂得不到导热率充分高的固化物，从而要求提高固化物的导热率。

本公开是鉴于上述技术问题而完成的，其课题在于提供一种可以得到导热率高的固化物的环氧树脂。

另外，本公开的课题在于提供一种含有本公开的环氧树脂的树脂组合物、树脂片材、树脂固化物、树脂基板及层叠基板。

用于解决技术问题的技术方案

本发明人为了解决上述课题，着眼于环氧树脂的骨架及末端基团，重复进行了深入研究。

其结果发现：只要设为具有以特定的顺序键合有可以具有取代基的芳香族环基、醚氧和亚甲基的结构，并且在两末端分别键合有具有环氧基的末端基团的环氧树脂即可。

即，本公开涉及以下的发明。

[1]一种环氧树脂，其中，在分别配置于两末端的具有环氧基的末端基团之间具有第一结构及第二结构的一者或两者，

所述第一结构是依次键合有芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基而成的，

所述第二结构是依次键合有芳香族环基、亚甲基、醚氧、芳香族环基、醚氧、亚甲基、芳香族环基而成的。