[发明专利]封装上天线集成电路器件

权利要求书

1.一种集成电路封装件，包括：

多个介电层；

集成电路管芯，其设置在所述多个介电层的第一侧面；以及

多个导体层，所述多个导体层与所述多个介电层穿插，其中：

所述多个导体层包括第一层，所述第一层设置在与所述第一侧面相对的所述多个介电层的第二侧面上；并且

所述第一层包括电耦合到所述集成电路管芯的天线。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述天线包括第一天线，所述第一天线具有：

中心部分；

第一侧部，其通过第一凹槽部分地与所述中心部分离；以及

第二侧部，其通过第二凹槽部分地与所述中心部分离。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述天线中的每一个均是背腔式的。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述天线包括发射器天线和接收器天线。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装件，还包括设置在所述发射器天线和所述接收器天线之间的电磁带隙结构。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装件，其中所述电磁带隙结构包括所述第一层的多个隔离特征部。

7.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中所述天线包括：

在第一方向上对齐的多个发射器天线；以及

在垂直于所述第一方向的第二方向上对齐的多个接收器天线。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中：

所述第一方向相对于所述多个发射器天线的侧表面成大约45°的角度；并且

所述第二方向相对于所述多个接收器天线的侧表面成大约45°的角度。

9.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中：

所述天线被配置为以中心频率产生电磁波；

所述多个发射器天线以约为所述电磁波的波长的一半的间距布置；以及

所述多个接收器天线以约为所述电磁波的所述波长的一半的间距布置。

10.根据权利要求1所述的集成电路封装件，还包括多个封装连接器，所述多个封装连接器设置在所述多个介电层的第一侧面上并且电耦合到所述集成电路管芯。

11.一种集成电路封装件，包括：

集成电路管芯；和

设置在所述集成电路管芯上的第一导体层，所述第一导体层包括天线，其中所述天线中的每一个包括：

中心部分；

第一侧部，所述第一侧部与所述中心部分相邻；

第一凹槽，所述第一凹槽部分地延伸穿过在所述中心部分和所述第一部分之间的相应天线；

第二侧部，所述第二侧部与所述中心部分相邻；以及

第二凹槽，所述第二凹槽部分地延伸穿过在所述中心部分和所述第二部分之间的相应天线。

12.根据权利要求11所述的集成电路封装件，其中所述第一导体层还包括设置在所述天线周围的第一接地平面。

13.根据权利要求12所述的集成电路封装件，还包括：

第二导体层，其设置在所述第一导体层和所述集成电路管芯之间，其中：

所述第二导体层包括在所述第一接地平面正下方耦合到所述第一接地平面的第二接地平面；并且

所述天线中的每一个的正下方的区域没有所述第二导体层。

14.根据权利要求13所述的集成电路封装件，其中所述第二导体层还包括将所述天线中的第一天线电耦合到所述集成电路管芯的传输线。

15.根据权利要求14所述的集成电路封装件，其中所述传输线包括阻抗匹配短截线。