[发明专利]树脂组合物及树脂片材在审

专利信息
申请号: 202080025129.1 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN113646171A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 奥野真奈美;久保有希 申请(专利权)人: 味之素株式会社
主分类号: B32B27/20 分类号: B32B27/20;B32B27/32;C08L23/00;C08L101/12;C08K3/26;C08K7/00;H05B33/04;H01L51/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 卢曼;梅黎
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其含有下述的(A)~(C)成分:

(A)热塑性树脂、

(B)吸湿性填料、及

(C)板状填料,

所述树脂组合物的含水率为1500ppm以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,(A)热塑性树脂为聚烯烃系树脂。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%,(B)吸湿性填料的含量为10质量%以上且80质量%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其中,相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%,(C)板状填料的含量为10质量%以上且80质量%以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物,其中,(B)吸湿性填料与(C)板状填料的质量比、即吸湿性填料:板状填料为10:1~1:5。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其中,(B)吸湿性填料为半煅烧水滑石。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物,其中,(C)板状填料为选自板状玻璃、未煅烧水滑石、蒙皂石及合成氟金云母中的至少一种。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物,其中,(C)板状填料的平均粒径厚度比为2以上。

9.一种树脂片材,其具有:

支承体、和

设置于该支承体上的包含权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。

10.根据权利要求9所述的树脂片材,其用于密封电子器件。

11.根据权利要求9所述的树脂片材,其用于密封有机EL器件。

12.一种电子器件,其被权利要求9所述的树脂片材密封。

13.一种有机EL器件,其被权利要求9所述的树脂片材密封。

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