[发明专利]包括用于接收粉末并优化以保留粉末颗粒的可移动表面的增材制造设备

权利要求书

1.一种用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，所述设备包括工作台(18)、工作区域(20、120)、用于将粉末层沉积在工作区域上的装置(29、129)和用于选择性地固结沉积在工作区域上的粉末层的热源或能量源(14)，用于沉积粉末层的装置包括用于接收粉末并相对于工作台在工作区域附近移动的可移动元件(28、128)、用于将粉末珠分配到可移动元件上的装置(32、132)和用于将粉末珠从可移动元件朝向工作区域散布的装置(30)，增材制造设备的特征在于：所述可移动元件(28)采取滑块(36)的形式，所述滑块(36)安装成在横向水平方向(D36)上相对于工作区域(20)平移移动并且在退回位置与展开位置之间移动，在所述退回位置时所述滑块位于粉末散布装置(30)的轨道的外部，在所述展开位置时所述滑块至少部分地延伸到粉末散布装置(30)的轨道中，或者可移动元件(128)在工作区域(120)的整个圆周上从外部包围工作区域(120)并且围绕工作区域(120)旋转移动，可移动元件的上表面(S28、S128)的至少一部分位于工作台的上表面(S18)的上方和/或可移动元件的上表面(S28、S128)的至少一部分位于工作台的上表面(S18)的下方。

2.根据权利要求1所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，可移动元件的整个上表面位于工作台的上表面的下方。

3.根据权利要求2所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，可移动元件的上表面位于工作台的上表面下方60微米至5毫米之间，或100微米至1毫米之间。

4.根据权利要求1所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，可移动元件的上表面的至少一部分位于工作台的上表面的延伸部中，并且该可移动元件还包括在其上表面的上方凸起的至少一个凸起体(60)和/或在其上表面的下方延伸的至少一个凹陷体(62)。

5.根据权利要求4所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，在可移动元件的上表面上印有凸起体。

6.根据权利要求4所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，在可移动元件的上表面中机械加工有凹陷体。

7.根据权利要求5或权利要求6所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，凸起体或凹陷体由多个基本图案(M)组成。

8.根据权利要求4所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，在可移动元件的上表面中设置有单个凹陷体(64)。

9.根据权利要求8所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，设置在可移动元件的上表面中的单个凹陷体在垂直平面内呈矩形截面凹陷体，并且在垂直方向上具有范围在60微米至5毫米之间，或在150微米至2毫米之间的高度。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，单个凹陷体在宽度(W64)上延伸，该宽度(W64)至少等于可移动元件的上表面的宽度(W28)的80％。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，单个凹陷体在比工作区域的最大横向尺寸大的距离上沿长度方向延伸。

12.根据权利要求1所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，可移动元件在设置于工作台的接收器(38)中在工作区域的附近移动。

13.根据前述权利要求中任一项所述的用于通过粉末床沉积进行增材制造的设备(10)，其中，在用于分配粉末珠的装置被固定的情况下，可移动元件在分配装置的下方移动。