[发明专利]无机粒子的表面修饰方法、分散液的制造方法及分散液

说明书

本发明提供一种无机粒子的表面修饰方法，其具有：混合工序，至少将表面修饰材料和无机粒子进行混合而得到混合液；及分散工序，将所述无机粒子分散在所述混合液中，所述混合液中的所述无机粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下，所述混合液中的所述表面修饰材料和所述无机粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下。

技术领域

本发明涉及一种无机粒子的表面修饰方法、分散液的制造方法及分散液。

本申请基于2019年3月29日向日本申请的特愿2019-066855号主张优先权，并将其内容引用至此。

背景技术

无机粒子能够对组件、部件或材料赋予折射率调整效果、热射线屏蔽功能等各种性能。因此，在化妆品、树脂产品或光学组件等各种技术领域中利用。

无机粒子在无修饰的情况下，通常在其表面存在羟基，因此通常为亲水性。因此，在疏水性材料中添加无机粒子的情况下，利用硅烷偶联剂等表面改性剂将无机粒子的表面改性为疏水性。

例如，在专利文献1中，提出了一种化妆品用颜料，其颜料的表面被正辛基三乙氧基硅烷等特定的硅烷偶联剂进行被覆处理，在配合到化妆品中时具有高憎水性的同时，感触湿润而不重，对皮肤的附着性高。

并且，在专利文献2中提出了一种无机氧化物透明分散液，其特征在于，其含有无机氧化物粒子，所述无机氧化物粒子的表面被具有一个以上的反应性官能团的表面修饰剂修饰，且分散粒径为1nm以上且20nm以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-181136号公报

专利文献2：国际公开第2007/049573号

发明内容

发明要解决的问题

然而，在将无机粒子在液相中由表面修饰材料进行表面修饰的情况下，通常不仅将无机粒子和表面修饰材料进行混合，还混合分散介质而得到混合液，使用分散机对该混合液进行分散处理。另外，通过这种方法进行表面修饰的无机粒子在与疏水性高的材料进行混合时，无法充分地分散在所述材料中而凝聚，结果，存在疏水性高的材料中产生白浊等浑浊的问题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，提供一种用于得到无机粒子的无机粒子的表面修饰方法、分散液的制造方法及分散液，所述无机粒子即使在与疏水性高的材料进行混合的情况下，也抑制凝聚，防止了白浊等浑浊的产生。

用于解决问题的方案

为了解决上述课题，作为本发明的第一方式，提供一种无机粒子的表面修饰方法，其具有：

混合工序，至少将表面修饰材料和无机粒子进行混合而得到混合液；及

分散工序，使上述无机粒子分散在上述混合液中，

上述混合液中的上述无机粒子的含量为10质量％以上且49质量％以下，上述混合液中的上述表面修饰材料和上述无机粒子的总含量为65质量％以上且98质量％以下。

本发明的第一方式的方法优选包含以下所述的特征。以下所述的特征可以是单独的特征，或者也可以组合两个以上的特征。

上述无机粒子的表面修饰方法在所述混合工序之前，还具有水解工序，该水解工序将表面修饰材料和水进行混合而得到含有水解后的表面修饰材料的水解液，

所述混合工序也可以是通过将含有水解后的表面修饰材料的所述水解液和所述无机粒子进行混合而得到所述混合液的工序。

相对于所述表面修饰材料1mol，添加到所述水解液中的水的量也可以为0.5mol以上且5mol以下。