[发明专利]接合方法及高频介电加热粘接片

权利要求书

1.一种接合方法，其是使被粘附物与高频介电加热粘接片接合的接合方法，

所述被粘附物具有表面至少包含氟的含氟表面，

所述高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层，

所述高频介电粘接剂层含有热塑性树脂(A)和介电填料(B)，

所述热塑性树脂(A)为包含氟的氟类热塑性树脂，

所述高频介电粘接剂层的表面自由能为15mJ/m²以上且30mJ/m²以下，

所述高频介电粘接剂层的熔点为110℃以上且300℃以下，

所述接合方法包括：

使所述被粘附物的所述含氟表面与所述高频介电粘接剂层抵接的工序、以及

对所述高频介电粘接剂层施加高频而将所述高频介电加热粘接片与所述含氟表面接合的工序。

2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，

所述介电填料(B)为氧化锌。

3.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述高频介电粘接剂层中所述介电填料(B)的含量为3体积％以上且50体积％以下。

4.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述被粘附物的熔点T1与所述高频介电粘接剂层的熔点T2之差T1－T2为10℃以上且90℃以下。

5.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述高频介电加热粘接片的拉伸断裂伸长率为10％以上且600％以下。

6.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述高频介电加热粘接片的杨氏模量为400MPa以上且3000MPa以下。

7.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述高频介电加热粘接片的密度为1.5g/cm³以上且3.5g/cm³以下。

8.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

所述被粘附物的厚度为0.01mm以上且2mm以下。

9.根据权利要求1或2所述的接合方法，其包括：

将所述被粘附物、和与所述被粘附物不同的另外的被粘附物隔着所述高频介电粘接剂层接合。

10.根据权利要求9所述的接合方法，其中，

所述另外的被粘附物也具有表面至少包含氟的含氟表面。

11.根据权利要求1或2所述的接合方法，其包括：

对所述高频介电粘接剂层施加1kHz以上且300MHz以下的高频。

12.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

高频的施加时间为1秒钟以上且60秒钟以下。

13.根据权利要求1或2所述的接合方法，其中，

将所述被粘附物与所述高频介电加热粘接片接合而得到的接合体被用于室外。