[发明专利]回收的塑料卡

权利要求书

1.用于层压交易卡的嵌体，其包含：

芯层，所述芯层包含消费者后聚乙烯；

第一支撑层，所述第一支撑层通过定位在所述第一支撑层与所述芯层的所述第一表面之间的第一粘合剂层粘附到所述芯层的第一表面，其中所述第一支撑层的材料不同于所述芯层的所述消费者后聚乙烯；和

第二支撑层，所述第二支撑层通过定位在所述第二支撑层与所述芯层的所述第二表面之间的第二粘合剂层粘附到所述芯层的第二表面，其中所述第二支撑层的材料不同于所述芯层的所述消费者后聚乙烯。

2.权利要求1所述的嵌体，其进一步包含：

天线，所述天线定位在所述芯层的所述第一表面与所述第一支撑层之间。

3.权利要求1所述的嵌体，其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层包含制定成粘结到所述消费者后聚乙烯和所述聚合物基支撑层两者的粘合剂。

4.权利要求1所述的嵌体，其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层为乙烯乙酸乙烯酯。

5.权利要求1所述的嵌体，其进一步包含通信元件。

6.权利要求5所述的嵌体，其中所述通信元件包括天线、磁条或集成电路芯片中的至少一个。

7.层压交易卡，其包含：

包含消费者后聚乙烯的芯层，其厚度为所述层压交易卡厚度的至少30%；

包含聚氯乙烯的第一聚合物基层，所述第一聚合物基层通过第一粘合剂层偶合到所述芯层的第一表面；和

包含聚氯乙烯的第二聚合物基层，所述第二聚合物基层通过第二粘合剂层偶合到所述芯层的第二表面；

其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层包含制定成粘结所述消费者后聚乙烯和所述聚合物基层的粘合剂。

8.权利要求7所述的层压交易卡，其进一步包含：

第一印刷层，所述第一印刷层在所述第一聚合物基层的外表面上形成；和

第二印刷层，所述第二印刷层在所述第二聚合物基层的外表面上形成。

9.权利要求7所述的层压交易卡，其进一步包含：

集成电路芯片，所述集成电路芯片设置在所述第一聚合物基层中限定的袋内。

10.权利要求7所述的层压交易卡，其进一步包含：

第一外支撑层，所述第一外支撑层通过第一外热固性粘合剂层互连到所述第一聚合物基层；和

第二外支撑层，所述第二外支撑层通过第二外热固性粘合剂层互连到所述第二聚合物基层。

11.权利要求7所述的层压交易卡，其进一步包含：

天线，所述天线在所述芯层的所述第一表面上形成。

12.生产层压交易卡的方法，所述方法包括：

处理芯层的第一表面和第二表面以增加所述芯层的表面能，其中所述芯层包含消费者后聚乙烯；

将第一支撑层和第二支撑层定位在所述芯层的相对侧上，其中将第一粘合剂层定位在所述第一聚合物基层与所述芯层的所述第一表面之间，并且将第二粘合剂层定位在所述第二支撑层与所述芯层的所述第二表面之间；和

活化所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层，以将所述第一支撑层粘结到所述芯层的所述第一表面，并且将所述第二支撑层粘结到所述芯层的所述第二表面。

13.权利要求12所述的方法，其中活化所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层包括向所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层施加热和压力。

14.权利要求13所述的方法，其中施加到所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的热高于所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的活化温度并且高于所述第一支撑层和所述第二支撑层的玻璃化转变温度。