[发明专利]Li2

说明书

本发明提供一种紫外～红外域的透光性高且不易破裂的Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃。该Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃的特征在于，以质量％计含有40～90％的SiO₂、5～30％的Al₂O₃、1～10％的Li₂O、0～20％的SnO₂、0～5％的ZrO₂、0～10％的MgO、0～10％的P₂O₅、0～4％的TiO₂，以质量比计，Li₂O/(MgO+CaO+SrO+BaO+Na₂O+K₂O)为3以下。

技术领域

本发明涉及Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃。

背景技术

近年来，对于便携式电话、笔记本型个人电脑、PDA(Personal Data Assistance，个人数字助理)等便携式电子设备要求小型化和轻量化。伴随于此，用于这些电子设备的半导体芯片的安装空间也受到苛刻的限制，半导体芯片的高密度安装成为课题。于是，通过三维安装技术，即，将半导体芯片彼此叠层，在各半导体芯片之间进行布线连接，由此谋求半导体封装体的高密度安装。

如专利文献1所述，在扇出(fan out)型晶圆级封装(WLP)中，包括：将多个半导体芯片利用树脂的密封材料进行塑封(molding)，形成加工基板后，在加工基板的一侧表面进行布线的工序；形成焊料凸点的工序等。这些工序伴随大约200℃的热处理，因此，存在密封材料发生变形、加工基板发生尺寸变化的担忧。为了抑制加工基板的尺寸变化，使用用于支撑加工基板的支撑基板是有效的，为了有效地抑制相对低膨胀的加工基板的尺寸变化，有时对支撑基板要求低膨胀特性。

由此，探讨将作为主结晶析出属于低膨胀结晶的β－石英固溶体(Li₂O·Al₂O₃·nSiO₂[其中2≤n≤4])或β－锂辉石固溶体(Li₂O·Al₂O₃·nSiO₂[其中n≥4])等Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶而成的Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃用作支撑基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿2014－255236号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，使β―锂辉石固溶体作为主结晶析出的Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃在紫外～红外域透光性低，因此存在难以透过将加工基板与玻璃基板固定、分离时使用的激光(紫外光～红外光)的问题。并且，关于使β―石英固溶体作为主结晶析出的Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃，从母玻璃析出结晶时的体积收缩量大，存在容易发生表面剥离、龟裂等破裂的问题。

本发明的目的在于提供一种紫外～红外域的透光性高且不易破裂的Li₂O－Al₂O₃－SiO₂系结晶化玻璃。

用于解决技术问题的技术方案