[发明专利]电子部件包装用覆盖带以及包装体

说明书

本发明提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧。

技术领域

本发明涉及电子部件包装用覆盖带及使用该电子部件包装用覆盖带的包装体。

背景技术

近年来，IC、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电组件缓存器等电子部件采用编带包装以供表面安装。于编带包装中，将电子部件收纳于具有多个用于收纳电子部件的收纳部的载带，然后利用覆盖带对载带进行热密封，获得用于保管及搬送电子部件的包装体。此外，于安装电子部件时，自载带剥离覆盖带，将电子部件自动取出并表面安装于基板。需要说明的是，覆盖带也被称为上带。

此外，于编带包装中，除了存在由于电子部件与载带或覆盖带摩擦或接触而产生静电的情况以外，也存在于安装时由于自载带剥离覆盖带而产生静电的情况。

因此，为抑制静电的产生，提出各种具有抗静电性的覆盖带(例如，参照专利文献1～3)。

先前技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4162961号

专利文献2：日本特开平10-95448号公报

专利文献3：日本专利第4061136号

发明内容

发明要解决的课题

然而，本发明的发明者等人发现：即使于使用具有抗静电性的覆盖带的情形时，也存在电子部件附着于覆盖带的情况。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种于自载带剥离时、能够抑制电子部件的异常行为的电子部件包装用覆盖带。

解决问题的技术手段

本发明的一个实施方式提供一种电子部件包装用覆盖带，其具有：基材层；热密封层，其配置于上述基材层的一面侧，包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚乙烯树脂；以及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热密封层侧的面相反的面侧。

本发明的一个实施方式提供一种包装体，其具备：载带，其具有用于收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；以及按照覆盖上述收纳部的方式配置的上述电子部件包装用覆盖带。

发明的效果

根据本发明的电子部件包装用覆盖带，能够获得一种即使置于湿热环境中、也可抑制自载带剥离覆盖带时的电子部件的异常行为的包装体。因此，通过使用本发明的电子部件包装用覆盖带、包装体，能够改善电子部件的安装。

附图说明

图1是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。

图2(a)、2(b)是例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。

图3是例示本发明的电子部件包装用覆盖带的概略剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图等对本发明的实施方式进行说明。然而，本发明可以以多个不同的方式实施，不应将其解释为限定于以下所例示的实施方式所记载的内容。此外，为了使说明更明确，存在：与实际的方式相比而模式性地表示各部分的宽度、厚度、形状等的情形，但这仅为例示，并不限定本发明的解释。此外，于本说明书及各图中，对与已经呈现的图中描述的组件相同的组件标附同一符号，且存在适当地省略详细说明的情况。