[发明专利]用于柔性电缆的湿气可固化聚合物

权利要求书

1.聚乙烯组合物用于改善包含聚乙烯组合物的电缆层与聚氨酯树脂之间的粘合性的用途，所述聚乙烯组合物包含：

a)一种或多种乙烯共聚物，其中所述乙烯共聚物是包含带有极性基团的单体单元和带有可水解硅烷基团的单体单元的三元共聚物，其中，基于总的聚乙烯组合物，所述带有极性基团的单体单元的存在量大于5mol.％，和

b)硅烷醇缩合催化剂，基于总的聚乙烯组合物，所述硅烷醇缩合催化剂的量为0.0001wt.％至5wt.％。

2.根据权利要求1所述的用途，其中，所述带有极性基团的单体单元是丙烯酸丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯和/或甲基丙烯酸甲酯。

3.根据前述任意一项权利要求所述的电缆，其中，基于总的聚乙烯组合物，所述带有极性基团的单体单元的存在量不大于25mol％。

4.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，带有可水解硅烷基团的单体单元包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基双甲氧基乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷及其混合物。

5.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，基于总的聚乙烯组合物，所述带有可水解硅烷基团的单体单元的存在量为0.001wt.％至15wt.％。

6.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，所述硅烷醇缩合催化剂b)包括磺酸基催化剂或锡基催化剂。

7.根据权利要求6所述的用途，其中，所述磺酸基催化剂包括十二烷基苯磺酸、四丙基苯磺酸、烷基化的萘磺酸、芳烷基磺酸、烷基化的芳基二磺酸或其混合物。

8.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，所述聚乙烯组合物进一步包含c)防焦添加剂。

9.根据权利要求8所述的用途，其中，所述防焦添加剂c)的存在量为0.0003mole/1000g聚乙烯组合物至0.6mole/1000g聚乙烯组合物。

10.根据权利要求8或9所述的用途，其中，所述防焦添加剂c)包括烷氧基硅烷。

11.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，所述聚乙烯组合物具有根据ISO1133测定的0.1g/10min至50g/10min的MFR₂(2.16kg)。

12.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，所述层是绝缘层或护套层。

13.根据前述任意一项权利要求所述的用途，其中，所述电缆还包括表层。