[发明专利]多列交错DIMM布局和路由拓扑

权利要求书

1.一种装置，包括：

印刷电路板(PCB)；

第一中央处理单元(CPU)插座，位于所述PCB上；

第二CPU插座，位于所述PCB上且与所述PCB上的所述第一CPU插座基本对齐；

第一多个双列直插式存储器模块(DIMM)插座，位于所述PCB上且与所述第一CPU插座互连，所述第一多个DIMM插座位于所述第一CPU插座的相反的第一侧和第二侧；以及

第二多个DIMM插座，位于所述PCB上且与所述第二CPU插座互连，所述第二多个DIMM插座位于所述第二CPU插座的相反的第一侧和第二侧，并在平行于所述第一多个DIMM插座的方向上；

其中，所述第一多个DIMM插座跨所述第一CPU插座的所述相反的第一侧和第二侧两者而布置在所述PCB上的至少第一列DIMM插座和第二列DIMM插座中；并且

其中，所述第二多个DIMM插座跨所述第二CPU插座的所述相反的第一侧和第二侧两者而布置在所述PCB上的至少所述第二列DIMM插座和第三列DIMM插座中，使得所述第二列DIMM插座包含来自所述第一多个DIMM插座和所述第二多个DIMM插座中的每一个的交错的DIMM插座。

2.如权利要求1所述的装置，其中：

所述第一列和所述第二列由所述第一CPU插座的中心线分隔；并且

所述第二列和所述第三列由所述第二CPU插座的中心线分隔。

3.如权利要求2所述的装置，其中：

所述第一多个DIMM插座中最靠近所述第一CPU插座的部分被进一步设置在所述PCB上的所述第一CPU插座的中心线上；并且

所述第二多个DIMM插座中最靠近所述第二CPU的部分被进一步设置在所述PCB上的所述第二CPU插座的中心线上。

4.如权利要求3所述的装置，其中：

所述第一多个DIMM插座中最靠近所述第一CPU插座的部分包括位于所述第一CPU插座的所述第一侧的两个DIMM插座和位于所述第一CPU插座的所述第二侧的两个DIMM插座；并且

所述第二多个DIMM插座中最靠近所述第二CPU插座的部分包括位于所述第二CPU插座的所述第一侧的两个DIMM插座和位于所述第二CPU插座的所述第二侧的两个DIMM插座。

5.如权利要求1至4中任一项所述的装置，其中：

所述第一列中的所述第一多个DIMM插座包括位于所述第一CPU插座的所述第一侧的四个DIMM插座和位于所述第一CPU插座的所述第二侧的四个DIMM插座；

所述第三列中的所述第二多个DIMM插座包括位于所述第二CPU插座的所述第一侧的四个DIMM插座和位于所述第二CPU插座的所述第二侧的四个DIMM插座；

所述第二列中的所述第一多个DIMM插座包括位于所述第一CPU插座的所述第一侧的两个DIMM插座和位于所述第一CPU插座的所述第二侧的两个DIMM插座，并且

所述第二列中的所述第二多个DIMM插座包括位于所述第二CPU插座的所述第一侧的两个DIMM插座和位于所述第二CPU插座的所述第二侧的两个DIMM插座。

6.如权利要求1至5中任一项所述的装置，还包括：

存储器通道，将所述第一CPU插座和所述第二CPU插座互连到所述第一多个DIMM插座和所述第二多个DIMM插座；

其中，所述第一CPU插座和所述第二CPU插座的引脚在所述PCB上旋转到下述方向：在四个可能的旋转方向中，该方向给所述存储器通道中的最长存储器通道提供最短的长度。

7.如权利要求1至6中任一项所述的装置，还包括：

存储器通道，将所述第一CPU插座和第二CPU插座互连到所述第一多个DIMM插座和所述第二多个DIMM插座；

其中，所述存储器通道中的最长存储器通道在2.0至7.0英寸之间的范围内。

8.如权利要求1至7中任一项所述的装置，其中，所述PCB具有小于140密耳的厚度。