[发明专利]超导线材的制造

权利要求书

1.一种超导制品，其包含：

金属带基材；

缓冲层，其覆盖基材；

超导层，其覆盖缓冲层；

至少一条沿超导制品长度延伸的条纹，在其所包含的一片区域中，超导层和缓冲层的大部分或全部被除去，而至少一部分基材被保留，所述条纹的宽度为约500μm或更小，所述条纹的外缘位于超导制品外缘的约10μm-约500nm之间。

2.如权利要求1所述的超导制品，其中，至少一条沿超导制品长度延伸的条纹包含两条沿超导制品长度延伸的条纹，两条条纹位于超导制品的相对侧。

3.如前述权利要求中任一项所述的超导制品，其中，条纹的宽度为约200μm或更小、约100μm或更小、约50μm或更小、或约20μm或更小。

4.如前述权利要求中任一项所述的超导制品，其中，条纹的宽度为约20μm。

5.如前述权利要求中任一项所述的超导制品，其中，条纹的深度为约2μm。

6.如前述权利要求中任一项所述的超导制品，其中，条纹的深度至少等于沉积在金属基材上的任何材料层的总厚度。

7.如前述权利要求中任一项所述的超导制品，其中，条纹的深度大于沉积在金属基材上的任何材料层的总厚度。

8.一种形成超导制品的方法，该方法包括：

提供基底超导制品，其包含金属带基材、覆盖基材的缓冲层和覆盖缓冲层的超导层；

沿基底超导制品在长度方向上形成至少两条基本平行的条纹，所述条纹包含两条间隙，其基本不具有覆盖基材的超导层或缓冲层；

在两条条纹之间的超导制品部分中在长度方向上将基底超导制品穿过其整个厚度切开。

9.如权利要求8所述的方法，其中，两条条纹使用激光烧蚀、蚀刻、或离子束或等离子体铣削形成。

10.如权利要求8所述的方法，其中，两条条纹使用激光烧蚀、蚀刻通过飞秒脉冲激光形成。

11.如权利要求8所述的方法，其中，两条条纹通过在沉积期间对缓冲层和超导层进行图案化形成，使得在条纹内没有缓冲层或超导层的沉积。

12.如权利要求8-11中任一项所述的方法，其中，切开基底超导制品包括使用机械切开机切开超导制品。

13.如权利要求8-11中任一项所述的方法，其中，切开基底超导制品包括使用激光切开超导制品。

14.如权利要求8-13中任一项所述的方法，其中，在长度方向上切开基底超导制品包括在长度方向上切开基底超导制品，使得切缝与两条基本平行的条纹中的每一个的相对边缘之间的距离大于切开加工的最大位置误差。

15.如权利要求8-13中任一项所述的方法，其中，基底超导制品在切开前的起始宽度为至少12mm。

16.如权利要求8-13中任一项所述的方法，其中，基底超导制品在切开前的起始宽度为12mm至10cm。

17.如权利要求8-16中任一项所述的方法，其中，两条平行条纹之间的距离为约50微米。

18.如权利要求8-17中任一项所述的方法，其中，在至少两条平行条纹之间切开基底超导制品产生多个最终超导制品，其每一个的宽度小于基底超导制品。

19.如权利要求8-17中任一项所述的方法，其中，在至少两条平行条纹之间切开基底超导制品产生多个最终超导制品，其每一个的宽度相同近似。