[发明专利]绝缘性树脂组合物、绝缘性树脂固化体、层叠体及电路基板

权利要求书

1.绝缘性树脂组合物，其含有环氧树脂、胺系固化剂、和无机填充材料，

所述胺系固化剂包含式(A-1)表示的第一胺化合物、和式(A-2)表示的第二胺化合物，

式(A-1)中，n¹表示0～4的整数，X¹表示烷二基、氧原子或硫原子；n¹为1以上时，存在多个的X¹彼此可以相同也可以不同；

式(A-2)中，n²表示0～4的整数，X²表示烷二基、氧原子或硫原子，Y表示-NH₂或-NHR¹(R¹表示式(Y-1)所示的基团)；存在多个的Y彼此可以相同也可以不同；其中，Y中的至少一者为-NHR¹；n²为1以上时，存在多个的X²彼此可以相同也可以不同；

式(Y-1)中，R²表示烷基。

2.如权利要求1所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述X¹及所述X²为甲烷二基。

3.如权利要求1或2所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述胺系固化剂中的所述第一胺化合物的含量为30～60质量％，

所述胺系固化剂中的所述第二胺化合物的含量为40～70质量％。

4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述胺系固化剂中的-NHR¹的总数M₂与-NH₂的总数M₁之比(M₂/M₁)为0.05～0.3。

5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘性树脂组合物，其中，所述胺系固化剂的活性氢当量与所述环氧树脂的环氧当量之比为0.3～1.5。

6.绝缘性树脂固化体，其为权利要求1～5中任一项所述的绝缘性树脂组合物的固化体。

7.如权利要求6所述的绝缘性树脂固化体，其中，所述无机填充材料的含量为35～80体积％。

8.如权利要求6或7所述的绝缘性树脂固化体，其交联密度为4.0×10^-2～5.0×10^-1mol/cm³。

9.如权利要求6～8中任一项所述的绝缘性树脂固化体，其在-40℃时的储能弹性模量为100GPa以下。

10.层叠体，其具备：

金属板；

配置于所述金属板上的权利要求6～9中任一项所述的绝缘性树脂固化体；和

配置于所述绝缘性树脂固化体上的金属箔。

11.电路基板，其具备：

金属板；

配置于所述金属板上的权利要求6～9中任一项所述的绝缘性树脂固化体；和，

配置于所述绝缘性树脂固化体上的电路部。