[发明专利]低体积密度、高几何表面积的蜂窝体在审

专利信息
申请号: 202080029647.0 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN113710346A 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: D·J·布朗芬布伦纳;M·J·拉曼 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: B01D46/24 分类号: B01D46/24;B01D53/94;C04B38/00;F01N3/022
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张璐;乐洪咏
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 体积 密度 几何 表面积 蜂窝
【权利要求书】:

1.一种陶瓷蜂窝体,其包括:

进口面,出口面,以及多个平行、伸长的、端部开放的孔道,所述孔道由相交的孔道壁的板形成,所述孔道壁具有板厚度(tw),所述板厚度从陶瓷蜂窝体的进口面到出口面穿过陶瓷蜂窝体,每个孔道限定了孔道周长P和孔道面积(A孔道),端部开放的孔道被配置成具有以每平方英寸的孔道数(CPSI)计的孔道密度,并且限定了陶瓷蜂窝体的开口正面面积百分比(%OFA),其中,%OFA=CPSI*A孔道,相交的孔道壁包括陶瓷材料,所述陶瓷材料具有密度ρc和孔隙率体积百分比(%孔隙率),其中,陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于93英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.28%的机械完整性因子(MIF),以及大于0.4mm2的背压因子(BPF)。

2.如权利要求1所述的陶瓷蜂窝体,其中,所述陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于93英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.4%的机械完整性因子(MIF)和大于0.4mm2的背压因子(BPF)。

3.如权利要求1所述的陶瓷蜂窝体,其中,所述陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于93英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.5%的机械完整性因子(MIF)和大于0.4mm2的背压因子(BPF)。

4.如权利要求1所述的陶瓷蜂窝体,其中,所述陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于93英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.28%的机械完整性因子(MIF)和大于0.45mm2的背压因子(BPF)。

5.如权利要求1所述的陶瓷蜂窝体,其中,所述陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于93英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.28%的机械完整性因子(MIF)和大于0.5mm2的背压因子(BPF)。

6.如权利要求1所述的陶瓷蜂窝体,其中,所述陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于95英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.28%的机械完整性因子(MIF)和大于0.4mm2的背压因子(BPF)。

7.如权利要求1所述的陶瓷蜂窝体,其中,所述陶瓷蜂窝体包括小于210g/L的体积密度,大于97英寸-1的几何表面积(GSA),大于0.28%的机械完整性因子(MIF)和大于0.4mm2的背压因子(BPF)。

8.如权利要求1-7中任一项所述的陶瓷蜂窝体,其中,孔道的截面是矩形。

9.如权利要求1-7中任一项所述的陶瓷蜂窝体,其中,孔道的截面是六边形。

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