[发明专利]RFID标签在审
申请号: | 202080030109.3 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN113711237A | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 知识洸;新纳范高 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 | ||
1.一种RFID标签,具备:
电路基板,其具有天线导体;
RFID用IC,其搭载于所述电路基板;以及
功能模块,其经由引线与所述电路基板连接,
将所述功能模块与所述电路基板上的元件电连接的连接布线的电长度是所述RFID用IC收发的无线信号的半波长的整数倍的±10%以内。
2.根据权利要求1所述的RFID标签,其中,
所述功能模块和所述电路基板中的所述引线的连接部在所述天线导体的长边方向上排列,
所述功能模块经由多个引线与所述电路基板连接,
捆扎了所述多个引线的捆扎部位于比所述功能模块的中央更靠与所述连接部相反的一侧的位置。
3.根据权利要求2所述的RFID标签,其中,
在所述天线导体的长边方向上,所述捆扎部位于比所述天线导体的端部更靠与所述天线导体的中央相反的一侧的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080030109.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:树脂组合物和树脂片
- 下一篇:布线基板、电子装置以及电子模块