[发明专利]用于体布拉格光栅的热可逆和可重组的交联聚合物

权利要求书

1.一种树脂混合物，包含第一聚合物前体和第二聚合物前体，所述第一聚合物前体包含式I的封端的异氰酸酯基团，所述第二聚合物前体包含可聚合基团或可交联基团：

其中X是选自CR^a、NR^a、O和S的基团，并且R^a独立地选自氢、任选地被取代的烷基和任选地被取代的烯基。

2.根据权利要求1所述的树脂混合物，还包含第三聚合物前体，所述第三聚合物前体包含能够与异氰酸酯或封端的异氰酸酯反应的基团。

3.根据权利要求2所述的树脂混合物，其中所述第三聚合物前体是醇或硫醇。

4.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述式I的基团选自式101至式107的基团：

5.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述式I的基团选自式1001至式1007的基团：

6.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述第一聚合物前体包含封端的异氰酸酯，所述封端的异氰酸酯选自封端的丁烯二异氰酸酯、封端的六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、封端的异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、封端的1,8-二异氰酸基-4-(异氰酸基甲基)辛烷、封端的2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、封端的2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、封端的异构双(4,4’-异氰酸基环己基)甲烷及其任何异构体、封端的异氰酸基甲基-1,8-辛烷二异氰酸酯、封端的1,4-亚环己基二异氰酸酯、封端的异构环己烷二亚甲基二异氰酸酯、封端的1,4-亚苯基二异氰酸酯、封端的2,4-甲苯二异氰酸酯、封端的2,6-甲苯二异氰酸酯、封端的1,5-亚萘基二异氰酸酯、封端的2,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、封端的4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯和封端的三苯基甲烷4,4’,4”-三异氰酸酯。

7.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中包含可聚合基团或可交联基团的所述第二聚合物前体选自任选地被取代的丙烯酸酯、任选地被取代的甲基丙烯酸酯、任选地被取代的丙烯酰胺、任选地被取代的甲基丙烯酰胺、任选地被取代的苯乙烯、任选地被取代的乙烯基衍生物和任选地被取代的烯丙基衍生物。

8.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述第三聚合物前体是多元醇。

9.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述第一聚合物前体被部分地或完全地聚合或交联成基质。

10.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述式I的基团是热不稳定的。

11.根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述式I的基团是化学反应性的。

12.一种用于写入体布拉格光栅的记录材料，所述材料包括透明载体和根据权利要求1所述的树脂混合物，其中所述树脂混合物被覆盖在透明载体上。

13.根据权利要求12所述的记录材料，其中所述材料具有在1μm和500μm之间的厚度。

14.一种聚合物材料，包含根据权利要求2所述的树脂混合物，其中所述第一聚合物前体被部分地或完全地聚合或交联。

15.根据权利要求14所述的聚合物材料，其中部分地或完全地聚合或交联的第一聚合物前体形成基质。

16.根据权利要求14所述的聚合物材料，其中所述第三聚合物前体被被部分地或完全地聚合或交联。

17.根据权利要求14所述的聚合物材料，其中所述第二聚合物前体被部分地或完全地聚合。