[发明专利]RFID标签及天线有效
申请号: | 202080031758.5 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN113748431B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 嶋田卓朗;艾莲娜·贝斯塔;松野下大治 | 申请(专利权)人: | 大王制纸株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 马建军;徐丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 标签 天线 | ||
一种RFID标签,包括:IC芯片,记录有识别信息;环路状导体,与IC芯片连接;以及天线部,具有2个格子形状的天线图案,该天线图案与环路状导体连接,并且自环路状导体向彼此分离的方向延伸。
技术领域
本发明涉及一种RFID(Radio Frequency Identification:射频识别)标签及天线。
背景技术
为了进行物流管理或商品管理,被粘贴在被粘体上的RFID签条(label)正在普及。RFID签条是具有RFID标签(tag)的签条。RFID标签具备IC芯片、以及与IC芯片电连接的天线。RFID标签也被称为无线标签或RF-ID标签。无线标签发挥薄型、轻量的优点,能够用于物流管理,进而也能够用作信息存储介质。但是,由于其用途广泛,被放置于各种使用环境,因此期望构成为能够实现宽频带下的通信。
专利文献1中公开了一种技术,其能够对应于多个通信用频率,而无需改变无线标签的粘贴位置。专利文献1中公开的信息存储介质具备无线IC标签,其由矩形的环路天线、以及与该环路天线连接并且存储有识别信息的集成电路元件构成;第一间隔物,其具有配置有无线IC标签的配置面;以及辅助天线,其设置在与第一间隔物的配置面相反的一侧的面上。辅助天线通过以无线IC标签的通信频率进行共振,从而与无线IC标签的天线进行电磁耦合,并且其自身起到共振天线的功能。通过设置辅助天线,从而能够将通信频带设为更宽的宽频带,而无需改变无线IC标签的粘贴位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-114513号公报
发明内容
本发明要解决的问题
然而,在专利文献1中公开的传统技术中,由于为了实现通信的宽频带化需要在第一间隔物的上下表面上分别设置天线,因此在实现通信的宽频带化而不会使结构复杂化的方面存在改善的余地。
鉴于上述问题,本发明的目的在于获得一种RFID标签,其能够实现通信的宽频带化而不会使结构复杂化。
用于解决问题的手段
为了解决上述问题,根据本发明的RFID标签包括:IC芯片,记录有识别信息;环路状导体,与所述IC芯片连接;以及天线部,具有2个格子形状的天线图案,所述天线图案与所述环路状导体连接,并且自所述环路状导体向彼此分离的方向延伸。
发明的效果
根据本发明的,能够取得以下效果:能够实现通信的宽频带化而不会使结构复杂化。
附图说明
图1是设置有根据本发明的实施方式的RFID标签的收纳体的立体图。
图2是示出RFID标签的结构示例的图。
图3是示出RFID标签的频率特性的图。
图4是示出RFID标签的比较例的结构示例的图。
图5是示出RFID标签的频率特性的图。
图6是示出根据变形例的RFID标签的结构示例的图。
具体实施方式
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