[发明专利]玻璃用蚀刻液及玻璃基板制造方法

说明书

本发明提供一种能够将伴随于蚀刻处理的侧蚀刻的影响抑制在最小限度的液晶面板制造方法。本申请发明所涉及的玻璃用蚀刻液是用于对玻璃进行蚀刻的玻璃用蚀刻液，至少含有蚀刻阻碍物质，该蚀刻阻碍物质使对玻璃的蚀刻速度降低，且至少含有碱和氟络合剂中的任一种。蚀刻阻碍物质优选通过附着于玻璃中的改性成容易被蚀刻的改性部来产生阻碍蚀刻反应的反应生成物。

技术领域

本发明涉及用于将玻璃切割或穿孔的玻璃用蚀刻液、及使用该蚀刻液的玻璃基板制造方法。

背景技术

作为用于将玻璃切割或穿孔的技术，存在各种技术。以往，大多使用划线断裂、激光烧蚀加工、超声波主轴、湿式蚀刻处理这样的方法。

在采用这些方法中的划线断裂的情况下，难以形成具有带有圆角的轮廓的玻璃面板。另外，在激光烧蚀加工中，容易产生加工速度慢、或者产生由烧蚀碎屑造成的污损这样的不良情况。在超声波主轴中，存在强度因加工后的损伤而降低的风险，在湿式蚀刻处理中，难以将加工端面相对于主面保持为直角。

因此，在现有技术中，存在采用利用激光技术和蚀刻技术这两者的方法，以在利用激光使玻璃中的应切割的部位或应穿孔的部位变质的基础上，对该变质部位进行湿式蚀刻处理的技术(例如，参照专利文献1)。在这样的技术中，玻璃中的变质部位与其以外的部位相比，蚀刻的速度快3～5倍左右，其结果是，能够适当地将玻璃切割或穿孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-124752号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述现有技术中，由于蚀刻在垂直方向和水平方向上同样地推进这样的性质(各向同性)，有时也不能得到所期望的形状的切割面或贯通孔。例如，在切割面中，多数情况下，厚度方向的中央部成为凸状。另外，在贯通孔中，也多为与两主面附近的开口直径相比，远离两主面的厚度方向中央部的内径变小，并且在剖视的情况下，在厚度方向的中央部具有狭窄部的贯通孔。

本发明的目的在于提供一种能够将湿式蚀刻的各向同性的影响抑制在最小限度的玻璃用蚀刻液及玻璃基板制造方法。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的玻璃用蚀刻液用于对玻璃(特别是通过激光加工而改性成蚀刻容易推进的部分)进行蚀刻。该玻璃用蚀刻液至少含有蚀刻阻碍物质，该蚀刻阻碍物质使对玻璃的蚀刻速度降低，且至少含有碱及氟络合剂中的任一种。

作为蚀刻阻碍物质的例子，可举出氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾等碱、氧化钛、氯化铝、硼酸、二氧化硅等氟络合剂。

通过存在这样的蚀刻阻碍物质，能够防止例如氢氟酸等有助于玻璃的蚀刻的活性种在玻璃基板的主面附近被消耗的情况。而且，活性种与蚀刻阻碍物质的化合物(例如：氟络合物等)有时在移动到从玻璃基板的主面离开的位置之后放出活性种，其结果是，活性种容易到达从玻璃基板的主面离开的位置。因此，与玻璃基板的主面垂直的方向(例如：厚度方向、深度方向)的蚀刻容易推进，并且能够将与该主面平行的方向(例如：宽度方向)的蚀刻抑制在最小限度。

在上述玻璃用蚀刻液中，优选为，蚀刻阻碍物质通过附着于玻璃中的改性成容易被蚀刻的改性部来产生阻碍蚀刻反应的反应生成物。

推定为含有上述蚀刻阻碍物质的蚀刻液与由氢氟酸和强酸构成的普通的蚀刻液相比，阻碍反应的生成物(围栏)容易附着于切割面或贯通孔的内壁。因此，认为与玻璃基板的主面平行的方向(例如：宽度方向)的反应被抑制，仅与玻璃基板的主面垂直的方向(例如：厚度方向、深度方向)的蚀刻容易推进。实际上，在申请人实施的实验中，也实现了将湿式蚀刻的各向同性的影响抑制在最小限度的各向异性蚀刻。