[发明专利]粘接剂组合物在审

专利信息
申请号: 202080032425.4 申请日: 2020-05-20
公开(公告)号: CN113785028A 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 角高海理;山本胜政 申请(专利权)人: 住友精化株式会社
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J183/04;C09J133/00;C09J133/12;C09J123/08;C09J123/06;C09J177/00;C09J11/08;B32B37/12
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国兵库县加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 组合
【权利要求书】:

1.一种粘接剂组合物,其是相对于(A)固化性树脂100质量份以1质量份以上且80质量份以下的范围包含(B)大致球状有机颗粒的粘接剂组合物,

对被粘接对象物以5mg/cm2以上且500mg/cm2以下的范围的涂布量使用所述粘接剂组合物。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物,其中,所述(B)大致球状有机颗粒为热塑性。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物,其中,所述(B)大致球状有机颗粒的平均圆形度为0.6以上,平均粒径为1μm以上且50μm以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述(B)大致球状有机颗粒由选自聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚醚系树脂、聚酰胺系树脂、丙烯酸树脂和热塑性聚氨酯树脂中的至少1种树脂构成。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接剂组合物,其中,所述粘接剂组合物用于结构用材料、复合材料、汽车、电子材料、碳纤维复合材料、半导体、灌封材料、基板材料、层叠材料、涂布材料、和涂料中的任一者的粘接用途。

6.一种固化物,其是权利要求1~5中任一项所述的粘接剂组合物的固化物。

7.一种未固化粘接层的制造方法,其包括:

准备粘接剂组合物的工序,所述粘接剂组合物中,相对于(A)固化性树脂100质量份以1质量份以上且80质量份以下的范围包含(B)大致球状有机颗粒;和

以涂布量达到5mg/cm2以上且500mg/cm2以下的范围的方式将所述粘接剂组合物涂布于被粘接对象物的表面的工序。

8.一种粘接层的制造方法,其包括:

准备粘接剂组合物的工序,所述粘接剂组合物中,相对于(A)固化性树脂100质量份以1质量份以上且80质量份以下的范围包含(B)大致球状有机颗粒;

以涂布量达到5mg/cm2以上且500mg/cm2以下的范围的方式将所述粘接剂组合物涂布于被粘接对象物的表面的工序;和

使所述粘接剂组合物固化的工序。

9.一种层叠体的制造方法,该层叠体中粘接有至少2个被粘接对象物,所述制造方法包括:

准备粘接剂组合物的工序,所述粘接剂组合物中,相对于(A)固化性树脂100质量份以1质量份以上且80质量份以下的范围包含(B)大致球状有机颗粒;

以涂布量达到5mg/cm2以上且500mg/cm2以下的范围的方式将所述粘接剂组合物涂布于被粘接对象物的表面,在至少2个被粘接对象物之间配置所述粘接剂组合物的工序;和

使所述粘接剂组合物固化的工序。

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