[发明专利]物体定位器、用于校正物体形状的方法、光刻设备、物体检查设备、装置制造方法

权利要求书

1.一种物体定位器，包括：

-物体支撑件，具有物体支撑表面，所述物体支撑表面被配置为接合物体的至少一部分，所述物体支撑表面具有支撑表面温度，

-热装置，被配置为向所述物体的至少一部分提供第一物体温度，所述第一物体温度与所述支撑表面温度相差第一预定温差。

2.根据权利要求1的物体定位器，

其中所述热装置被配置为向所述物体的第一部分提供所述第一物体温度、并且向所述物体的第二部分提供第二物体温度，所述第二物体温度与所述支撑表面温度相差第二预定温差。

3.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述热装置被配置为向所述物体的至少一部分提供在第一最高温度和第一最低温度之间的温度梯度，其中所述第一物体温度是所述第一最高温度、所述第一最低温度或者介于所述第一最高温度和所述第一最低温度之间的温度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述物体定位器还包括物体进给装置，所述物体进给装置被配置为将所述物体供应到所述物体支撑件，并且其中所述热装置相对于所述物体进给装置来布置，使得在所述物体被布置在所述物体支撑件上之前向所述物体提供所述第一物体温度。

5.根据权利要求4所述的物体定位器，

其中所述物体进给装置的至少一部分和所述热装置的至少一部分相对于彼此可移动。

6.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述热装置的至少一部分和所述物体支撑件的至少一部分相对于彼此可移动。

7.根据权利要求4所述的物体定位器，

其中所述热装置的至少一部分被安装在所述物体进给装置中。

8.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述热装置被安装在所述物体支撑件中，与所述物体支撑表面邻近。

9.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述热装置包括加热元件和/或冷却元件，所述加热元件例如是红外LED，所述冷却元件例如是珀耳帖元件。

10.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述物体定位器还包括控制装置，所述控制装置被配置为接收与所述物体的形状相关的形状数据，并基于所述形状数据来生成控制信号，并且

其中基于所述控制信号所述热装置被至少部分地控制。

11.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

所述物体定位器还包括测量工具，所述测量工具被配置为生成物体的形状数据。

12.根据权利要求10的物体定位器，

所述物体定位器还包括测量工具，所述测量工具被配置为生成物体的形状数据，并且

其中所述控制装置被配置为基于所述测量工具所生成的所述形状数据来生成控制信号。

13.根据前述权利要求中任一项所述的物体定位器，

其中所述物体支撑表面被配置为接合物体的至少一部分，所述物体是衬底，例如晶片。

14.一种用于校正物体的形状的方法，

所述方法包括以下步骤：

-确定所述物体的所述形状，

-将所述物体的确定形状与所述物体的期望形状进行比较，并由此确定所述期望形状和所述确定形状之间的差异，

-确定针对所述物体的温度分布，所述温度分布为所述物体提供变形形状，其中对于所述物体的至少一部分，所述变形形状和所述确定形状之间的差异小于所述期望形状和所述确定形状之间的差异，

-将所述温度分布施加到所述物体。