[发明专利]用于消费电子设备的丁腈橡胶材料

权利要求书

1.一种材料，包括：

具有约50％至约75％的重量百分比的丙烯腈丁二烯橡胶；

具有约10％至约40％的重量百分比的固体填料；

具有约0.5％至约20％的重量百分比的液体填料；

具有约1％至约3％的重量百分比的第一加工助剂；和

具有不超过2％的重量百分比的交联剂。

2.根据权利要求1所述的材料，其中所述固体填料是炭黑材料，所述液体填料是油，并且其中所述炭黑材料的重量百分比对应于所述材料的颜色，并且所述油的重量百分比对应于所述材料的硬度。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的材料，进一步包括：

具有约0.2％和约2％的重量百分比的促进剂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的材料，其中所述交联剂包含80％硫，并且所述促进剂包含四甲基秋兰姆二硫化物。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的材料，进一步包括：

具有第一表面粗糙度的第一部分；以及

第二部分，其具有大于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。

6.根据权利要求5所述的材料，其中所述第一部分包括文本或艺术作品。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的材料，其中所述材料具有在约肖氏25A和约肖氏75A之间的硬度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的材料，进一步包括：

具有不超过2％的重量百分比的第二加工助剂。

9.根据权利要求8所述的材料，其中所述第一加工助剂是氧化锌，并且所述第二加工助剂是硬脂酸。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的材料，其中所述材料具有约2％的收缩率。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的材料，其中所述材料连接到电子装置的壳体。

12.一种设备，包括：

壳体；

设置在所述壳体内的处理器；

耦合到所述处理器的网络接口；

连接至所述壳体的橡胶材料，，所述橡胶材料包括：

具有约50％至约75％的重量百分比的丙烯腈丁二烯橡胶；

具有约10％至约40％的重量百分比的暗色固体填料；

具有约0.5％至约20％的重量百分比的油；和

具有不超过1％的重量百分比的交联剂。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述橡胶材料还包括：

具有约1％至约3％的重量百分比的第一加工助剂；和

具有不超过2％的重量百分比的第二加工助剂。

14.根据权利要求12或13中任一项所述的设备，其中所述橡胶材料具有约肖氏硬度60A。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的设备，其中所述橡胶材料还包括：

具有第一表面粗糙度的第一部分；

第二部分，其具有大于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度；以及

具有约0.2％和约2％的重量百分比的促进剂，并且其中所述交联剂包含80％硫，并且所述促进剂包含四甲基秋兰姆二硫化物。