[发明专利]启用以太网的固态驱动器（SSD）

权利要求书

1.一种一体式固态驱动器(SSD)组件，所述一体式SSD组件包括：

非易失性存储器(NVM)；

处理器，被通信耦合到所述NVM，并且被配置为实现通信协议，所述通信协议被配置用于通过通信网络访问固态存储器；

网络接口设备，被通信耦合到所述处理器，其中所述网络接口设备被配置为根据网络通信协议经由网络架构进行通信，并且其中所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被布置在一体式组件中；以及

网络连接器，被耦合到所述网络接口设备。

2.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，其中所述处理器被配置为实现非易失性存储器快速(NVMe)通信协议。

3.根据权利要求2所述的一体式SSD组件，其中所述处理器还被配置为实现基于架构的NVMe(NVMe-oF)通信协议。

4.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，还包括：

外围组件互连快速(PCIe)总线系统，所述PCIe总线系统至少互连所述NVM和所述处理器。

5.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，还包括：

一体式基板，其中所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被连接到或集成到所述一体式基板上。

6.根据权利要求5所述的一体式SSD组件，其中：

所述一体式基板是单个印刷电路板(PCB)，其中所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被安装在所述单个PCB上。

7.根据权利要求5所述的一体式SSD组件，其中：

所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被实现在多个集成电路(IC)小芯片上，并且所述多个IC小芯片被集成到多芯片模块(MCM)中的所述一体式基板上。

8.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，还包括：

壳体，其中所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被包括在所述壳体内，并且其中所述壳体限定容纳所述连接器的孔。

9.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，其中：

所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被实现在单个集成电路(IC)上。

10.根据权利要求9所述的一体式SSD组件，其中：

其中所述单个IC被包括在单个IC芯片封装中。

11.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，其中：

所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被实现为多芯片模块(MCM)中的至少两个集成电路(IC)。

12.根据权利要求11所述的一体式SSD组件，其中：

所述MCM被包括在单个IC芯片封装中。

13.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，其中：

所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被实现为一体式层叠封装(PoP)集成电路设备中的至少两个集成电路(IC)。

14.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，还包括：

框架，其中所述NVM、所述处理器和所述网络接口设备被安装到所述框架。

15.根据权利要求14所述的一体式SSD组件，其中所述网络连接器被安装到所述框架。

16.根据权利要求1所述的一体式SSD组件，其中：

所述网络接口设备包括以太网网络接口设备；以及

所述网络连接器是以太网网络连接器。