[发明专利]电工材料用含氟环氧树脂及其制造方法

说明书

提供一种具有低介电常数和低介质损耗角正切、并且线膨胀系数小的电工材料用含氟环氧树脂。一种电工材料用含氟环氧树脂，其特征在于，其由下述式(E)(式中，n为0以上的整数，n的平均值为0.18以下。M为下述式(E1)所示的基团、下述式(E2)所示的基团、或者下述式(E3)(式中，Z为氢或碳原子数为2～10的氟代烷基)所示的基团)表示。

技术领域

本发明涉及电工材料用含氟环氧树脂及其制造方法。

背景技术

作为多层印刷电路板用层积材料，使用了酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等，但伴随着计算机的高速运算处理化，强烈要求提高多层印刷电路板的信号传播速度。另外，在卫星通信、移动无线电中使用千兆赫(GHz)频带的高频，因此用于发送/接收设备的印刷电路板材料需要在高频传送特性的方面优异。为了应对该情况，与环氧树脂、聚酰亚胺树脂等现有的材料相比，期望介电常数和介质损耗角正切更低的材料。

例如，专利文献1中记载了一种层积板，其是层积预浸料而得到的，该预浸料是将包含具有特定结构的含氟环氧化合物的浸渗用清漆浸渗到片状基材中并干燥得到的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平02-245324号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明提供一种具有低介电常数和低介质损耗角正切、并且线膨胀系数小的电工材料用含氟环氧树脂。另外，本发明提供一种含氟环氧树脂的新型制造方法。

用于解决课题的手段

本发明涉及一种电工材料用含氟环氧树脂，其特征在于，其由下述式(E)表示。

式(E)：

【化1】

(式中，n为0以上的整数，n的平均值为0.18以下。M为下述式(E1)所示的基团、下述式(E2)所示的基团、或者下述式(E3)所示的基团。)

式(E1)：

【化2】

式(E2)：

【化3】

式(E3)：

【化4】

(式中，Z为氢或碳原子数为2～10的氟代烷基。)

上述n的平均值优选为0.09～0.18。

上述M优选为下述式(E2)所示的基团。

式(E2)：

【化5】

上述式(E2)所示的基团的1,3异构体与1,4异构体的摩尔比(1,3异构体/1,4异构体)优选为0/100～100/0。

本发明的电工材料用含氟环氧树脂中，下述式(F)所示的化合物的含量可以为0～10质量％。

式(F)：

【化6】

(式中，M和n与上述相同。)

本发明的电工材料用含氟环氧树脂中，下述式(G)所示的含氟二醇的含量可以为0～10质量％。

式(G)：